Оптическая система контроля Galaxy VIA series

с помощью видеосистемы технического зренияс камеройдля измерений

Описание
AOI‑системы для инспекции сквозных лазерных via с минимальным детектируемым диаметром до 20 µm. Galaxy VIA series — семейство моделей, разработанных для поддержки инспекции сквозных лазерных via при массовом производстве современных HDI или IC подложек. В семейство входят следующие модели:

• Galaxy VIA 20µ для инспекции via диаметром до 20 µm
• Galaxy VIA 25µ для инспекции via диаметром до 25 µm
• Galaxy VIA 30µ для инспекции via диаметром до 30 µm

Освещение систем основано на технологии ViaLight™, предоставляющей передаваемый источник света, встроенный в сканирующий стол. Опционная верхняя подсветка Microlight™ обеспечивает одновременное освещение сверху, что гарантирует наиболее точное и полное снятие внешней и внутренней формы сквозного via‑отверстия.
Системы серии Galaxy VIA способны инспектировать лазерные сквозные отверстия диаметром всего 20 микрон и обнаруживать дефекты по недоразмеру и перерезу, загрязнения и частички внутри, забитые или отсутствующие отверстия, а также смещения сверления за пределами допустимой погрешности.
Мощные статистические пакеты расширяют возможности Galaxy VIA series, обеспечивая управление процессом в реальном времени, используемое для калибровки лазерного сверлильного инструмента.

Ключевые особенности

• Линейные двигатели для плавного и бесшумного движения
• Построено на компактной платформе Galaxy
• Встроенная в стол светодиодная подсветка с технологией ViaLight™
• Высокопроизводительная прошивка обработки изображений
• Мощные процессоры для обработки больших объёмов данных
• Быстрая и интуитивная настройка новых задач
• Мощная статистическая отчётность

Опции

• Верхний блок подсветки Microlight™
• Мощный статистический пакет для расчёта смещения сверления и нарушений по диаметру
• CDB™/CDBIC™ – классификация дефектов и виртуальная карта дефектов
• VVS™ – система виртуальной верификации

Характеристики / технические спецификации

• Название серии: Galaxy VIA series
• Доступные модели и минимальные детектируемые диаметры via: Galaxy VIA 20µ (20 µm), Galaxy VIA 25µ (25 µm), Galaxy VIA 30µ (30 µm)
• Освещение: встроенная в стол транзмиссивная LED‑подсветка ViaLight™; опционально верхний Microlight™ для одновременного верхнего освещения
• Возможности обнаружения: vias меньшего и большего размера, загрязнения и частицы внутри vias, забитые отверстия, отсутствующие отверстия, смещения сверления за пределами допуска
• Движение: линейные двигатели для плавного и бесшумного движения
• Платформа: компактная платформа Galaxy
• Обработка: высокопроизводительная прошивка обработки изображений и мощные процессоры для работы с большими объёмами данных
• Настройка: быстрая и интуитивная настройка задач
• Статистика & управление процессом: мощные статистические пакеты для управления процессом в реальном времени и калибровки лазерного сверлильного инструмента; опциональный пакет для расчёта смещений сверления и нарушений по диаметру
• Программные опции: CDB™/CDBIC™ (классификация дефектов и виртуальная карта дефектов), VVS™ (система виртуальной верификации)