Оптическая система контроля Galaxy LV series

автоматизированнаяроботизированнаядля измерений

ОписаниеAOI-системы для инспекции лазерных via с минимальным диаметром обнаружения до 10 µm. Galaxy LV series — семейство моделей, разработанное для поддержки инспекции слепых лазерных via при крупносерийном производстве передовых HDI или IC подложек. Системы этой серии включают следующие модели:

• Galaxy LV 10x для инспекции via диаметром до 10 µm
• Galaxy LV 15x для инспекции via диаметром до 15 µm
• Galaxy LV 20x для инспекции via диаметром до 20 µm
• Galaxy LV 25x для инспекции via диаметром до 25 µm

Современная оптическая технология систем специально разработана и откалибрована для оптимального получения изображений лазерных сверлений как до, так и после травления/покрытия, а также для приложений с конформными масками. Оптимальная производительность достигается за счёт сочетания высокого качества изображения и настраиваемых алгоритмов детекции. Оснащённые современными средствами захвата изображения и продвинутым ПО, продукты семейства Galaxy известны высокой точностью обнаружения при минимальном числе ложных срабатываний. Системы Galaxy LV series работают на базе Spark™ 3.0 — инновационного кроссплатформенного движка детекции.

Ключевые преимущества

• Линейные приводы для плавного и тихого перемещения
• Компактная механическая платформа
• Высокопроизводительная прошивка обработки изображений
• Улучшенный блок подсветки
• Быстрая и интуитивная настройка под новые задания
• Совместимость с фронтальной AMHS-автоматизацией или роботом
• Мощные статистические отчёты

Опции

• +2DM™ metrology – измерение размеров панели
• +2CD™ metrology – 2D-измерение элементов схемы
• +3DP™ metrology – 3D-профилирование элементов схемы
• Статистический пакет для расчёта смещения сверления и нарушений по диаметру
• CDB™/CDBIC™ – классификация дефектов и виртуальная картография дефектов
• VVS™ – система виртуальной верификации

Характеристики / технические спецификации

• Семейство продуктов: Galaxy LV series
• Целевая область применения: инспекция слепых лазерных via для HDI и IC подложек при крупносерийном производстве
• Доступные модели и минимальные инспектируемые диаметры via: Galaxy LV 10x (10 µm), Galaxy LV 15x (15 µm), Galaxy LV 20x (20 µm), Galaxy LV 25x (25 µm)
• Оптическая технология откалибрована для получения изображений до и после покрытия и для приложений с конформными масками
• Движок детекции: Spark™ 3.0 (cross-platform)
• Движение: линейные приводы для плавного и тихого перемещения
• Механика: компактная механическая платформа
• Изображение: улучшенный блок подсветки и высокопроизводительная прошивка обработки изображений
• Автоматизация: совместимость с фронтальной AMHS-автоматизацией или роботом
• Программные опции: +2DM™, +2CD™, +3DP™, CDB™/CDBIC™, VVS™
• Данные: мощные статистические выводы и пакеты для анализа смещения сверления и нарушений по диаметру