ОписаниеAOI для IC подложек и HDI с ультратонкими линиями с поддержкой минимальной линии/шаге до 10 мкм. Galaxy 10Cχ — последнее поколение AOI-систем от CIMS, оснащённое цветной камерой, разработано для серийного производства современных IC подложек и HDI с ультратонкими линиями. Система способна сканировать технологию с шириной линия/шаг до 10 мкм и сочетает высокоразрешающую съёмку с настраиваемыми алгоритмами обнаружения. Оптическая технология Prisma™ Gen II обеспечивает гибкое покрытие подсветки и максимальный контраст для поддержки высокоразрешающей съёмки при высокой скорости сканирования. В сочетании с продвинутыми возможностями захвата изображений и программного обеспечения семейство Galaxy обеспечивает точное обнаружение при минимальном уровне ложных срабатываний. Galaxy 10Cχ работает на Spark™ 3.0 — кроссплатформенном детекционном движке последнего поколения от CIMS.
Ключевые характеристики- Линейные моторы для плавного и бесшумного движения
- Компактная механическая платформа
- Аппаратное обеспечение 6-го поколения
- Улучшенный блок подсветки
- Быстрая и интуитивная настройка для новых заданий
- Совместимость с фронтальной AMHS-автоматизацией или роботом
Опции- Fi™ – опция финальной инспекции для готовых плат
- +2DM™ метрология – измерение размеров панели
- +2CD™ метрология – 2D-измерение элементов схемы
- +3DH™ метрология – 3D-измерение высоты элементов схемы
- +3DP™ метрология – 3D-профилирование элементов схемы
- LDI™ – опция инспекции лазерного сверления
- CDB™/CDBIC™ – классификация дефектов и виртуальное картирование дефектов
- VVS™ – система виртуальной верификации
- X-WAVE™ – многоволновая подсветка
Технические характеристики- Применение: AOI для IC подложек и HDI с ультратонкими линиями
- Минимальная поддерживаемая линия/шаг: до 10 мкм
- Камера: цветная камера для высокоразрешающей съёмки
- Оптическая технология: Prisma™ Gen II для гибкого светового покрытия и максимального контраста
- Детекционный движок: Spark™ 3.0 кроссплатформенный детекционный движок
- Производительность: высокоразрешающая съёмка на высокой скорости сканирования с настраиваемыми алгоритмами обнаружения
- Платформа: компактная механическая платформа с линейными моторами для плавного и бесшумного движения
- Поколение аппаратного обеспечения: 6-е поколение
- Подсветка: улучшенный блок подсветки, доступна опция X-WAVE™ многоволновой подсветки
- Автоматизация: совместимость с фронтальной AMHS-автоматизацией или роботом
- Опции метрологии: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
- Дополнения для инспекции: Fi™ финальная инспекция, LDI™ инспекция лазерного сверления
- Программные опции: CDB™/CDBIC™ классификация дефектов и виртуальное картирование; VVS™ система виртуальной верификации
- Разработано для: серийного производства с низким уровнем ложных срабатываний