Оптический прибор для контроля Galaxy 10Cχ
для полупроводникадля печатной платыдля электронной промышленности

Оптический прибор для контроля - Galaxy 10Cχ - CIMS - для полупроводника / для печатной платы / для электронной промышленности
Оптический прибор для контроля - Galaxy 10Cχ - CIMS - для полупроводника / для печатной платы / для электронной промышленности
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

Характеристики

Технология
оптический
Применение
для печатной платы, для полупроводника
Сектор
для электронной промышленности
Другие характеристики
автоматизированный, высокое разрешение, высокоскоростной, линейный, бесконтактный

Описание

Описание
AOI для IC подложек и HDI с ультратонкими линиями с поддержкой минимальной линии/шаге до 10 мкм. Galaxy 10Cχ — последнее поколение AOI-систем от CIMS, оснащённое цветной камерой, разработано для серийного производства современных IC подложек и HDI с ультратонкими линиями. Система способна сканировать технологию с шириной линия/шаг до 10 мкм и сочетает высокоразрешающую съёмку с настраиваемыми алгоритмами обнаружения. Оптическая технология Prisma™ Gen II обеспечивает гибкое покрытие подсветки и максимальный контраст для поддержки высокоразрешающей съёмки при высокой скорости сканирования. В сочетании с продвинутыми возможностями захвата изображений и программного обеспечения семейство Galaxy обеспечивает точное обнаружение при минимальном уровне ложных срабатываний. Galaxy 10Cχ работает на Spark™ 3.0 — кроссплатформенном детекционном движке последнего поколения от CIMS.

Ключевые характеристики
  • Линейные моторы для плавного и бесшумного движения
  • Компактная механическая платформа
  • Аппаратное обеспечение 6-го поколения
  • Улучшенный блок подсветки
  • Быстрая и интуитивная настройка для новых заданий
  • Совместимость с фронтальной AMHS-автоматизацией или роботом

Опции
  • Fi™ – опция финальной инспекции для готовых плат
  • +2DM™ метрология – измерение размеров панели
  • +2CD™ метрология – 2D-измерение элементов схемы
  • +3DH™ метрология – 3D-измерение высоты элементов схемы
  • +3DP™ метрология – 3D-профилирование элементов схемы
  • LDI™ – опция инспекции лазерного сверления
  • CDB™/CDBIC™ – классификация дефектов и виртуальное картирование дефектов
  • VVS™ – система виртуальной верификации
  • X-WAVE™ – многоволновая подсветка

Технические характеристики
  • Применение: AOI для IC подложек и HDI с ультратонкими линиями
  • Минимальная поддерживаемая линия/шаг: до 10 мкм
  • Камера: цветная камера для высокоразрешающей съёмки
  • Оптическая технология: Prisma™ Gen II для гибкого светового покрытия и максимального контраста
  • Детекционный движок: Spark™ 3.0 кроссплатформенный детекционный движок
  • Производительность: высокоразрешающая съёмка на высокой скорости сканирования с настраиваемыми алгоритмами обнаружения
  • Платформа: компактная механическая платформа с линейными моторами для плавного и бесшумного движения
  • Поколение аппаратного обеспечения: 6-е поколение
  • Подсветка: улучшенный блок подсветки, доступна опция X-WAVE™ многоволновой подсветки
  • Автоматизация: совместимость с фронтальной AMHS-автоматизацией или роботом
  • Опции метрологии: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
  • Дополнения для инспекции: Fi™ финальная инспекция, LDI™ инспекция лазерного сверления
  • Программные опции: CDB™/CDBIC™ классификация дефектов и виртуальное картирование; VVS™ система виртуальной верификации
  • Разработано для: серийного производства с низким уровнем ложных срабатываний

Другие изделия CIMS

PCB Inspection and Metrology

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.