Информация о продуктеПромышленная Mini‑ITX материнская плата K4131-Px mITX объединяет процессоры AMD Ryzen™ AI Embedded, встроенную в SoC графику AMD Radeon™ RDNA 3.5 и NPU XDNA™2, обеспечивая вычисления, графику и ускорение Edge‑AI для промышленных приложений.
Плата предназначена для мульти‑дисплейных HMI, визуализации и Edge‑AI систем, поддерживает до четырех независимых видеовыходов и предлагает широкие возможности расширения.
Ключевые характеристики- AMD Radeon™ RDNA 3.5 графика в составе SoC
- 4x выходов DisplayPort™ V2.0 (до 8K)
- eDP V1.4 (до 5K) и двойной 24‑битный LVDS на плате
- Интегрированный XDNA™2 NPU до 50 TOPs для локального инференса
- Двойной LAN (1GbE + 5GbE) с поддержкой Teaming
Технические данные (фрагмент)Процессоры: серия AMD Ryzen™ AI Embedded (например, P121, P132) с интегрированной графикой Radeon™ RDNA 3.5 и NPU XDNA™2 до 50 TOPs
Память: DDR5-5600, 2x SO‑DIMM, до 96 ГБ, поддержка ECC
Интерфейсы отображения: 1x USB4® (DP2.1 до UHBR20 8K); 4x DP V2.0 до 8K; 1x eDP V1.4 до 5K; двойной 24‑битный LVDS; поддержка USB4/DP Alt Mode
Хранение и расширение: несколько M.2 слотов (Key‑M, Key‑B, Key‑E) для NVMe, беспроводных модулей и расширений
Сеть и I/O: USB4® Type‑C, USB 3.2 Gen 2, несколько COM‑портов, GPIO, двойной LAN (1GbE/5GbE)
Преимущества- Интегрированное AI и графическое ускорение снижает сложность системы
- Гибкая поддержка мульти‑дисплеев для продвинутых HMI и цифровой вывески
- Множество M.2 и I/O опций для модульной конструкции системы
- Разработано для 24/7 непрерывной работы в промышленной среде
- Управление жизненным циклом и обслуживание для долгосрочных развертываний
Технические характеристики- Форм‑фактор: промышленная Mini‑ITX материнская плата (mITX)
- Поддерживаемые процессоры: семейство AMD Ryzen™ AI Embedded (например, P121, P132)
- Интегрированный ускоритель: XDNA™2 NPU до 50 TOPs
- Интегрированная GPU: AMD Radeon™ RDNA 3.5 (в SoC)
- Дисплей: до 4 независимых выходов; DisplayPort™ V2.0; USB4®/DisplayPort Alt Mode; eDP V1.4 (до 5K); двойной 24‑битный LVDS
- Память: DDR5-5600, 2x SO‑DIMM, до 96 ГБ, ECC
- Хранение/расширение: несколько M.2 (Key‑M/Key‑B/Key‑E) для NVMe, беспроводных модулей
- Сеть: двойной LAN (1 GbE + 5 GbE) с поддержкой Teaming
- USB/I/O: USB4® Type‑C, USB 3.2 Gen 2, COM‑порты, GPIO
- Условия эксплуатации: 24/7 работа, температура от −10 °C до +60 °C
- Целевые рынки: промышленная автоматизация, edge‑AI, цифровая вывеска, интеллектуальные встроенные системы