Компьютер на модуле COM Express COMe-bID7

Intel® Xeon D-1735TRIntel® Xeon D-1746TERIntel® Xeon-D-1712TR

COMe-bID7 (E2) с возможностью масштабирования от 4 до 10 ядер в малом форм-факторе и SKU для промышленного диапазона температур от -40°C до +85°, а также надежность 24x7 / 10 лет позволяют реализовать надежные, ограниченные в пространстве решения в жестких условиях и экстремальных условиях. Модуль вмещает до 4x разъемов SO-DIMM для максимального объема памяти 128 ГБ. В качестве носителя информации опционально доступен впаянный NVMe SSD с емкостью до 1 Тбайт. 16x линий PCIe Gen4 плюс 16x линий PCIe Gen3 и 4x интерфейса 10GBASE-KR обеспечивают идеальную поддержку высоких требований к пропускной способности данных в требовательных структурах ввода-вывода и сети. Конструкция 10GBASE-KR обеспечивает максимальную гибкость, определяя физический интерфейс - KR для подключения объединительной платы, медный (RJ45) или оптоволоконный (SFP+) - на базовой плате.