＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Обзор продукта
INFINITE — это ди-бондер нового поколения для 12” пластин, спроектированный для высокоточного позиционирования и стабильной выдачи эпоксидного клея. В систему встроены технологии для контроля остатков эпоксидки, измерения уровня, ...
ASM Assembly Systems
... Обзор продукта
AD8312Plus — это 12″ автоматический die bonder, разработанный для высокопроизводительного производства с расширенным управлением процесса. Поддерживает 12-дюймовые пластинки, обработку лидфреймов высокой плотности до 300 x 100 ...
ASM Assembly Systems
... Обзор продукта
Разработан для рынка силовых полупроводников, ASMPT SD8312 — die bonder для мягкой пайки, предназначенный для силовых устройств таких как SOT223, TO-92, TO-220 и матрицы DPAK. SD8312 поддерживает обработку 12" пластин и высокоплотную ...
ASM Assembly Systems
... Обзор
ASMPT LITHOBOLT® G2 — гибридный бондер, разработанный для Die‑to‑Wafer (D2W) гибридной бондировки в областях продвинутой упаковки полупроводников. Поддерживает рабочие потоки интеграции 3D и 2,5D, доступен в автономной или каскадной конфигурации.
Основные ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 1 µm
Обзор продукта NOVA Pro от ASMPT AMICRA — система для die‑bond и flip‑chip сборки, обеспечивающая высокоточную установку компонентов. Обеспечивает точность позиционирования ±1,0 µm @ 3σ и поддерживает бондинг при температурах выше 350°C с применением ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 0,2 µm
... Обзор продукта
Технология пайки/установки ASMPT AMICRA для рынка фотонной и микроэлектронной сборки сочетает в себе видо‑управляемое позиционирование и ин‑situ эвтектическую пайку AuSn. Платформа NANO включает четыре фиксированных высокоразрешающих ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 0 µm - 1,5 µm
... Обзор
ASMPT AMICRA CoS — специализированный мульти-дай бондер для приложений Chip-on-Submount. Устройство выполняет высокоточное размещение нескольких кристаллов на синглированных субмонтах с применением эвтектической пайки (керамический импульсный ...
ASM Assembly Systems
... Обзор
AD832i — автоматический die‑bonder для эпоксидного склеивания, разработанный для высокоскоростной сборки мелких корпусов. Поддерживает обработку 8" пластин и оптимизирован для QFN, SOIC, SOP и подобных упаковок. Система сочетает в себе ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 0 µm - 80 µm
... Общее описание продукта
AD832U — автоматический эвтектический die-bonder, обеспечивающий точную установку для широкого диапазона горизонтальных мелких корпусов (например: SOD323, SOD923, SOT113). С зоной захвата 300 x 100 мм и поддержкой пластин ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 15 µm
... Обзор
Автоматический die bonder, разработанный для обработки крупногабаритных подложек и высокой производительности.
Особенности
- Эксклюзивная система подачи материалов серии AD838L с индексированием без перетаскивания
- Современная
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 0 µm - 12,5 µm
LQ-DA1201 — высокоскоростной и высокоточный die bonder для упаковки ИС, предназначенный для solid-state монтажных процессов. Оборудование поддерживает нанесение серебряного паста и процесс DAF, совместимо с подачей LF и подложек; подача диcков поддерживает ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 5 µm - 5 µm
LQ-FC200US — система монтажа flip-chip с горячим прессом и ультразвуком, разработанная для высокопроизводительного, высокоточного монтажа и многопроцессного пайко‑склеивания. Оснащена большим цветным сенсорным экраном с диалоговым ПО и поддерживает различные ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 7 µm - 10 µm
... Обзор
LQ-DB10 — полностью автоматическая система установки мульти-чипов с интегрированной загрузкой и разгрузкой, разработанная для высокоточной и высокостабильной сборки в упаковке полупроводников, Mini LED и смежных фотонных применениях. Система ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 3 µm - 7 µm
H3-DB20HF — полностью автоматическое оборудование для предварительного спекания, разработанное для НИОКР и серийного производства SiC-модулей. Машина имеет модульную конструкцию со стандартными потоковыми линиями, которые можно последовательно подключать ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A — это высокоточная автоматическая система нанесения серебряного клея, разработанная для современных процессов упаковки и предназначенная для R&D COB-проверок и серийного производства. Устройство имеет модульную архитектуру и поддерживает автоматическое ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 1 µm - 5 µm
... Обзор
HP-EB1000FC — полностью автоматизированная высокоточная система эвтектического монтажа, поддерживающая как эвтектический монтаж, так и монтаж с серебряным клеем. Разработана для эвтектических процессов COC и COS и оснащена системой автоматической ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 0 µm - 12,5 µm
HS-EB6000 — полностью автоматическая поточная установка для эвтектической пайки (die bonder), разработанная для прецизионных процессов пайки и серийного производства высокомощных светодиодов и силовых устройств. Система обеспечивает бескислородную пайку ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 1 µm - 3 µm
Установка эвтектического поверхностного монтажа HP-EB3300 — это автоматизированная система, предназначенная для точного позиционирования с фронт/задней опорой и процессов эвтектической пайки (погружение, дозирование). Предназначена для требовательных ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 3 µm - 7 µm
H3-EB10C — полностью автоматизированная система поверхностного монтажa для эвтектической пайки, предназначенная для передовых упаковочных технологий. Поддерживает эвтектическую пайку и нанесение серебросодержащего клея (эпокси). Предназначена для серийного ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 3 µm - 3 µm
... Обзор
FiNEXT P3 — платформа следующего поколения для производства die-bonding, рассчитанная на работу с 12-дюймовыми пластинами. Она объединяет ультразвуковую, адгезионную и эвтектическую технологии пайки, обеспечивая стабильную выходную годность, ...
Finetech
Точность размещения: 3 µm
... Многофункциональный производственный автомат монтажа FineXT 6003 - это новый многозадачный автомат с возможностью многочипового монтажа для крупносерийного производства. Модульная конструкция позволяет конфигурировать этот производственный автомат ...
Finetech
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки