Эпоксидная установка для компоновки электронных блоков AD832i

полностью автоматическаядля полупроводниковой промышленностидля полупроводниковой пластины

Обзор
AD832i — автоматический die‑bonder для эпоксидного склеивания, разработанный для высокоскоростной сборки мелких корпусов. Поддерживает обработку 8" пластин и оптимизирован для QFN, SOIC, SOP и подобных упаковок. Система сочетает в себе диспенсирование сверхмалых точек и обработку кристаллов 6 mil с запатентованной конструкцией бонда‑руки/головки для точного размещения и высокого пропускного качества.

Ключевые особенности

• Диспенсирование сверхмалых точек
• Обработка ультра‑малых кристаллов 6 mil
• Поддержка обработки высокоплотных leadframe
• Запатентированная конструкция бонд‑руки и бонд‑головки
• Двойная система диспенсирования для гибкости процесса
• Графические SPC‑данные с интеграцией в современную систему IQC

Технические характеристики

• Модель: AD832i
• Тип: автоматический die‑bonder
• Метод соединения: эпоксидное склеивание
• Обработка пластин: 8"
• Целевые корпуса: QFN, SOIC, SOP и подобные малые корпуса
• Диспенсирование: возможность сверхмалых точек
• Обработка кристаллов: ультра‑малые кристаллы до 6 mil
• Обработка leadframe: поддержка высокой плотности
• Бонд‑головка: запатентированная конструкция бонд‑руки/головки
• Система диспенсирования: двойная диспенсация
• Данные и качество: графические SPC‑данные с интеграцией IQC
• Уровень автоматизации: полностью автоматическая, высокая скорость