＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Обзор продукта
Разработан для рынка силовых полупроводников, ASMPT SD8312 — die bonder для мягкой пайки, предназначенный для силовых устройств таких как SOT223, TO-92, TO-220 и матрицы DPAK. SD8312 поддерживает обработку 12" пластин и высокоплотную ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 7 µm
... Datacon 2200 evo plus die bonder для Multi Module Attach собирает все виды технологий на проверенной платформе, дополненной ключевыми функциями для повышения точности склеивания и снижения стоимости владения. Помимо непревзойденной гибкости и широких ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Точность размещения: 1 µm - 5 µm
... Обзор
HP-EB1000FC — полностью автоматизированная высокоточная система эвтектического монтажа, поддерживающая как эвтектический монтаж, так и монтаж с серебряным клеем. Разработана для эвтектических процессов COC и COS и оснащена системой автоматической ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 0 µm - 12,5 µm
HS-EB6000 — полностью автоматическая поточная установка для эвтектической пайки (die bonder), разработанная для прецизионных процессов пайки и серийного производства высокомощных светодиодов и силовых устройств. Система обеспечивает бескислородную пайку ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 1 µm - 3 µm
Установка эвтектического поверхностного монтажа HP-EB3300 — это автоматизированная система, предназначенная для точного позиционирования с фронт/задней опорой и процессов эвтектической пайки (погружение, дозирование). Предназначена для требовательных ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 3 µm - 3 µm
... Обзор
FiNEXT P3 — платформа следующего поколения для производства die-bonding, рассчитанная на работу с 12-дюймовыми пластинами. Она объединяет ультразвуковую, адгезионную и эвтектическую технологии пайки, обеспечивая стабильную выходную годность, ...
Finetech
... Palomar 6500 Die Bonder предназначен для высокоскоростной, полностью автоматизированной сборки высокоточных деталей и обеспечивает исключительную точность установки на микронном уровне для фотонных, беспроводных и медицинских приложений. Эта эвтектическая ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... Чувствительное к бюджету Руководство Die Bonder Т-4909-АЕ - модель Треского, выпущенная к 40-летнему юбилею. На базе Т-4909 было разработано новое программное обеспечение, работающее на интегрированном малиновом ПК. Как и вся система Tresky Die Bonder, ...
Dr. Tresky AG
... EVG501 - это очень гибкая система склеивания пластин, которая может обрабатывать субстрат размером от одной стружки до 150 мм (200 мм для 200 мм для склеивающей камеры). Этот инструмент поддерживает все распространенные процессы склеивания пластин, такие ...
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки