Эвтектическая установка для компоновки электронных блоков SD8312

для крепления кристалладля полупроводниковой промышленностидля полупроводниковой пластины

Обзор продукта
Разработан для рынка силовых полупроводников, ASMPT SD8312 — die bonder для мягкой пайки, предназначенный для силовых устройств таких как SOT223, TO-92, TO-220 и матрицы DPAK. SD8312 поддерживает обработку 12" пластин и высокоплотную обработку лидфреймов для удовлетворения текущих и будущих производственных требований.

Особенности

• Поддержка процесса мягкой пайки (soft solder) для 12"
• Обработка лидфреймов высокой плотности с универсальным держателем заготовки
• Высокая скорость работы за счет сочетания проверенных и инновационных технологий
• Контроль уровня кислорода для стабильности процесса
• Поддержка обработки AB-кристаллов (dice)

Технические характеристики

• Модель: SD8312
• Бренд: ASMPT
• Применение: рынок силовых полупроводников
• Поддерживаемые типы устройств: SOT223, TO-92, TO-220, матрица DPAK
• Обработка пластин: 12"
• Обработка лидфреймов: высокая плотность с универсальным держателем
• Производительность: высокая скорость работы с сочетанием проверенных и инновационных технологий
• Контроль среды: регулирование уровня кислорода
• Обработка кристаллов: поддержка AB-кристаллов