＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Точность размещения: 1 µm
Обзор продукта NOVA Pro от ASMPT AMICRA — система для die‑bond и flip‑chip сборки, обеспечивающая высокоточную установку компонентов. Обеспечивает точность позиционирования ±1,0 µm @ 3σ и поддерживает бондинг при температурах выше 350°C с применением ...
ASM Assembly Systems
... Описание продукта
ASMPT AD838L-G2 автоматический Die Bonder для точного размещения и склеивания микрочипов в производстве полупроводников и advanced packaging. Система поддерживает обработку flip-chip и работу с крупногабаритными подложками ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 2 µm
... Обзор
Многочиповый die-bonder, предназначенный для обработки крупных подложек и поддержки входа 12″ пластин, предназначен для автоматизированной сборки многочиповых пакетов с жесткими требованиями к позиционированию и контролю толщины шва (BLT).
Основные ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 3 µm
... Обзор продукта
Photon Pro — автоматический высокоточный die bonder с запатентованной технологией look-through распознавания шаблонов для точного позиционирования кристаллов. Поддерживает большие подложки до 200 мм × 215 мм и интегрирует OCR ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 0,3 µm
... Автоматическая субмикронная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.3мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения ...
Finetech
Точность размещения: 2 µm
... Автоматический многоцелевой заклеиватель Автоматизированный FINEPLACER® femto pro воплощает в себе суть успешной платформы FINEPLACER® femto die bonder, предлагая высокую точность и универсальность с акцентом на снижение стоимости на связующее и повышение ...
Finetech
Точность размещения: 3 µm
... Multi-Purpose Manual Die Bonder The FINEPLACER® pico 2 is a versatile manual die bonder with placement accuracy down to 3 µm. Quick to set up and easy to operate, it is ideal for rapid product development and prototyping in R&D labs and universities. ...
Finetech
Точность размещения: 0,5 µm
... Субмикронная монтажная станция Абсолютно новая установка микромонтажа FINEPLACER® lambda 2 опирается на своего известного предшественника, устанавливая при этом новый стандарт прецизионного микромонтажа с использованием самых сложных технологий для оптоэлектронных ...
Finetech
Точность размещения: 0,5 µm
... Точная и гибкая установка Установка FINEPLACER® sigma сочетает в себе субмикронную точность позиционирования в рабочей области до 450 x 150 мм² с высоким усилием прижима до 1000 Н. Она идеальна для высокоточного монтажа бескорпусных кристаллов, работы ...
Finetech
Точность размещения: 3 µm
... Многофункциональный производственный автомат монтажа FineXT 6003 - это новый многозадачный автомат с возможностью многочипового монтажа для крупносерийного производства. Модульная конструкция позволяет конфигурировать этот производственный автомат ...
Finetech
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки