＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Точность размещения: 1 µm
... (MCM)
Ключевые характеристики
- Высокоточный die‑bonder
ASM Assembly Systems
... Крепление микрочипов и упаковка полупроводников
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 2 µm
...
Применение
- Многочиповая упаковка и гетерогенная интеграция
- Сборка модулей датчиков и MEMS
- Компоненты для автомобильной, промышленной и потребительской электроники
Опции ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 5 µm - 5 µm
...
Точность размещения: 3 µm - 3 µm
... операторов для более ценностных задач.
Точность и управление процессом
- Точность позиционирования:
Finetech
Точность размещения: 0,5 µm
... Субмикронная монтажная станция Абсолютно новая установка микромонтажа FINEPLACER® lambda 2 опирается на своего известного предшественника, устанавливая при этом новый стандарт прецизионного микромонтажа с использованием самых сложных технологий для оптоэлектронных ...
Finetech
Точность размещения: 0,5 µm
... бескорпусных кристаллов, работы с многослойными ИС (2.5D и 3D упаковки), FlipChip приложениями, FPA (напр. датчики изображения), MEMS/MOEMS и т.д. Оптическая система позиционирования FPXvision™ позволяет производить монтаж мелких ...
Finetech
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки