＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Автоматический многоцелевой заклеиватель Автоматизированный FINEPLACER® femto pro воплощает в себе суть успешной платформы FINEPLACER® femto die bonder, предлагая высокую точность и универсальность с акцентом на снижение стоимости на ...
... MD-P200 от Panasonic - это высокопроизводительный высекальный аппарат. Система синхронных головок обеспечивает беспрецедентную производительность и дает результаты, превосходящие обычные машины для склеивания. Подача пластин, предварительное ...
Panasonic Factory Automation Company
... Гибкий в технологическом плане бондер для флип-чипов MD-P300 компании Panasonic сочетает в себе флип-чипы, термосониковую и термокомпрессионную склейку в одном решении, занимающем небольшую площадь. Гибкие инструменты для склеивания ...
Panasonic Factory Automation Company
... MD-P200 от Panasonic - это высокопроизводительный высекальный аппарат. Система синхронных головок обеспечивает беспрецедентную производительность и дает результаты, превосходящие обычные машины для склеивания. Подача пластин, предварительное ...
Panasonic Factory Automation Company
... Лазерный бондер "LAPLACE-VC" представляет собой систему, предназначенную для вертикального крепления микросхем или аналогичных устройств, загружаемых в станок в вафельных упаковках, к различным несущим подложкам, загружаемым вручную на ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... LaPlace - FC Система LAPLACE представляет собой интегрированное решение для сборки флип-чипов. Лазерная сборка применяется для пайки, ACF и NCP соединений. Опциональный дозатор, устанавливаемый в платформу для сборки микросхем, обеспечивает ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... BL100 - настольный штамповщик. Он поставляется в компактном исполнении с площадью основания не намного больше, чем печатная машинка. Он может управляться сидящим персоналом для наилучшего выполнения ручных работ в процессе склеивания. ...
... Полностью автоматическая монтажная машина AC100 AC100 - это высокостабильное и высокоточное монтажное оборудование, разработанное с учетом требований к точности процесса сборки модулей и корпусно-трубных устройств (корпусов, деталей ...
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось