Установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл MD-P200US2

эпоксиднаядля микросборкиавтоматизированная

MD-P200 от Panasonic - это высокопроизводительный высекальный аппарат. Система синхронных головок обеспечивает беспрецедентную производительность и дает результаты, превосходящие обычные машины для склеивания. Подача пластин, предварительное центрирование, головка склеивания и диспенсер работают параллельно, что позволяет достичь высокой производительности. MD-P200 решает сегодняшние задачи по склеиванию небольших и тонких матриц и предлагает возможности для решения будущих задач. Точное предварительное центрирование штампа обеспечивает минимальный наклон штампа, а новая конструкция выталкивателя позволяет работать с тонкими штампами. Также доступны функции для упаковки нескольких штампов. - Возможность использования программного обеспечения для картографирования пластин - Возможность использования низкого усилия сцепления - Гибкость для нескольких матриц Производительность * 0.65 с / IC для термозвукового склеивания (Включая время процесса 0,2 секунды. При самых быстрых условиях) [*1] Точность размещения * XY (3 в условиях PFSC) : ±5 мкм [*1] Размеры подложки (мм) L 50 × W 30 - L 120 × W 120 Размеры матрицы (мм) L 0,25 × W 0,25 до L 6 × W 6 Количество типов матриц 1 тип изделий (ручная подача пластин) / до 12 типов изделий (спецификации AWC) *Сопло одного типа Подача матрицы Рамка для пластин (макс. 8 дюймов), лоток Нагрузка для скрепления Головка VCM для термосонического процесса: от 1 Н до 50 Н (опция: от 2 Н до 100 Н) Нагрев головки До 300℃ для головки VCM Нагрев субстрата * Постоянный нагрев, до 300℃