＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Точность размещения: 0,3 µm
Автоматическая субмикронная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.3мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые ...
Finetech
Точность размещения: 2 µm
... Автоматический многоцелевой заклеиватель Автоматизированный FINEPLACER® femto pro воплощает в себе суть успешной платформы FINEPLACER® femto die bonder, предлагая высокую точность и универсальность с акцентом на снижение стоимости на ...
Finetech
Точность размещения: 0,5 µm
Субмикронная монтажная станция Абсолютно новая установка микромонтажа FINEPLACER® lambda 2 опирается на своего известного предшественника, устанавливая при этом новый стандарт прецизионного микромонтажа с использованием самых сложных ...
Finetech
... MD-P200 от Panasonic - это высокопроизводительный высекальный аппарат. Система синхронных головок обеспечивает беспрецедентную производительность и дает результаты, превосходящие обычные машины для склеивания. Подача пластин, предварительное ...
... Высокоточный многочиповый матричный бондер Datacon 2200 evo обеспечивает максимальную гибкость при установке матриц, а также при работе с флип-чипами. Оснащенный встроенным диспенсером, 12-дюймовым устройством обработки пластин, автоматическим ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Palomar 6500 Die Bonder предназначен для высокоскоростной, полностью автоматизированной сборки высокоточных деталей и обеспечивает исключительную точность установки на микронном уровне для фотонных, беспроводных и медицинских приложений. ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... В связи с наметившейся тенденцией прикреплять более тонкие матрицы и подложки, iStack™ W+ предлагает решение для прикрепления матрицы на уровне пластин. Особенности и опции Высокоточный комплект (5 мкм) Картирование функций (субстрат ...
... Представлен новейший IGBT Power Diebonder компании AUTOTRONIK. Его преимущества заключаются в том, что многочисленные типы и спецификации материалов совместимы с одним высокоточным монтажным оборудованием одновременно. ...
... Die Bonder серии T-5000series - это то, что мы хотели бы назвать эволюцией. Результат 40-летнего опыта в разработке высококачественных штамповочных машин основан на новой концепции рамы и отвечает самым высоким требованиям для современного ...
... InduBond® 230N - это новое поколение машин индуктивного склеивания Chemplate для регистрации штифтов от слоя к слою и склеивания штабелей внутренних слоев и препрегов многослойной печатной платы. Этот процесс позволяет ламинировать многослойные ...
InduBond®
... Однокамерный блок EVG520 IS предназначен для работы с пластинами толщиной до 200 мм с полуавтоматической обработкой для небольших объемов производства. Модель EVG520 IS была переработана на основе отзывов клиентов и непрерывных технологических ...
EV Group
... Полностью автоматическая монтажная машина AC100 AC100 - это высокостабильное и высокоточное монтажное оборудование, разработанное с учетом требований к точности процесса сборки модулей и корпусно-трубных устройств (корпусов, деталей ...
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось