{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Автоматическая субмикронная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.5мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые ...
Finetech
... Высокоточный многочиповый штамповочный бондер Datacon 2200 evo обеспечивает максимальную гибкость как для крепления штампов, так и для применения на флип-чипах. Оснащенный встроенным диспенсером, 12-дюймовым устройством для обработки ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Palomar 6500 Die Bonder предназначен для высокоскоростной, полностью автоматизированной сборки высокоточных деталей и обеспечивает исключительную точность установки на микронном уровне для фотонных, беспроводных и медицинских приложений. ...
... Однокамерный блок EVG520 IS предназначен для работы с пластинами толщиной до 200 мм с полуавтоматической обработкой для небольших объемов производства. Модель EVG520 IS была переработана на основе отзывов клиентов и непрерывных технологических ...
EV Group
... Полностью автоматический бондер ASM AMICRA, бондер для штампов / флип-чипов с исключительно высокой точностью и точностью размещения (±1 мкм), временем цикла <15 сек., а также модульной концепцией станка, возможностью установки флип-чипов ...
AMICRA Microtechnologies
... InduBond® 230N - это новое поколение машин индуктивного склеивания Chemplate для регистрации штифтов от слоя к слою и склеивания штабелей внутренних слоев и препрегов многослойной печатной платы. Этот процесс позволяет ламинировать многослойные ...
InduBond®
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось