- Производственные машины >
- Другие промышленные станки >
- Автоматизированная установка для компоновки электронных блоков
Автоматизированные установки для компоновки электронных блоков
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}


субмикроническая автоматизированная установка для компоновки электронных блоковFINEPLACER® femto 2
Автоматическая субмикронная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.5мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые ...
Finetech


установка для компоновки электронных блоков для крепления кристаллаDatacon 2200 evo
... Высокоточный многочиповый штамповочный бондер Datacon 2200 evo обеспечивает максимальную гибкость как для крепления штампов, так и для применения на флип-чипах. Оснащенный встроенным диспенсером, 12-дюймовым устройством для обработки ...
BE Semiconductor Industries N.V.


эпоксидная установка для компоновки электронных блоков6500
... Palomar 6500 Die Bonder предназначен для высокоскоростной, полностью автоматизированной сборки высокоточных деталей и обеспечивает исключительную точность установки на микронном уровне для фотонных, беспроводных и медицинских приложений. ...

... Однокамерный блок EVG520 IS предназначен для работы с пластинами толщиной до 200 мм с полуавтоматической обработкой для небольших объемов производства. Модель EVG520 IS была переработана на основе отзывов клиентов и непрерывных технологических ...
EV Group


установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристаллAFC Plus
... Полностью автоматический бондер ASM AMICRA, бондер для штампов / флип-чипов с исключительно высокой точностью и точностью размещения (±1 мкм), временем цикла <15 сек., а также модульной концепцией станка, возможностью установки флип-чипов ...
AMICRA Microtechnologies

... InduBond® 230N - это новое поколение машин индуктивного склеивания Chemplate для регистрации штифтов от слоя к слою и склеивания штабелей внутренних слоев и препрегов многослойной печатной платы. Этот процесс позволяет ламинировать многослойные ...
InduBond®
Ваши предложения по улучшению услуг:
- Список брендов
- Личный кабинет производителя
- Личный кабинет покупателя
- Наши услуги
- Информация о группе предприятий VirtualExpo
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось