＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Точность размещения: 0,3 µm
... Автоматическая субмикронная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.3мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения ...
Finetech
Точность размещения: 2 µm
... Автоматический многоцелевой заклеиватель Автоматизированный FINEPLACER® femto pro воплощает в себе суть успешной платформы FINEPLACER® femto die bonder, предлагая высокую точность и универсальность с акцентом на снижение стоимости на связующее и повышение ...
Finetech
Точность размещения: 0,5 µm
... Субмикронная монтажная станция Абсолютно новая установка микромонтажа FINEPLACER® lambda 2 опирается на своего известного предшественника, устанавливая при этом новый стандарт прецизионного микромонтажа с использованием самых сложных технологий для оптоэлектронных ...
Finetech
Точность размещения: 7 µm - 10 µm
... Обзор
LQ-DB10 — полностью автоматическая система установки мульти-чипов с интегрированной загрузкой и разгрузкой, разработанная для высокоточной и высокостабильной сборки в упаковке полупроводников, Mini LED и смежных фотонных применениях. Система ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A — это высокоточная автоматическая система нанесения серебряного клея, разработанная для современных процессов упаковки и предназначенная для R&D COB-проверок и серийного производства. Устройство имеет модульную архитектуру и поддерживает автоматическое ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 1 µm - 5 µm
... Обзор
HP-EB1000FC — полностью автоматизированная высокоточная система эвтектического монтажа, поддерживающая как эвтектический монтаж, так и монтаж с серебряным клеем. Разработана для эвтектических процессов COC и COS и оснащена системой автоматической ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 5 µm
... MD-P200 от Panasonic - это высокопроизводительный высекальный аппарат. Система синхронных головок обеспечивает беспрецедентную производительность и дает результаты, превосходящие обычные машины для склеивания. Подача пластин, предварительное центрирование, ...
Точность размещения: 0,5 µm - 0,8 µm
... Система 9800 TC next - это последняя инновация в области термокомпрессионного склеивания, разработанная в соответствии с развивающимися тенденциями и строгими требованиями к современной упаковке. Эта система, созданная для достижения совершенства, отличается ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Palomar 6500 Die Bonder предназначен для высокоскоростной, полностью автоматизированной сборки высокоточных деталей и обеспечивает исключительную точность установки на микронном уровне для фотонных, беспроводных и медицинских приложений. Эта эвтектическая ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... В связи с наметившейся тенденцией прикреплять более тонкие матрицы и подложки, iStack™ W+ предлагает решение для прикрепления матрицы на уровне пластин. Особенности и опции Высокоточный комплект (5 мкм) Картирование функций (субстрат / пластины) Комплект ...
... Представлен новейший IGBT Power Diebonder компании AUTOTRONIK. Его преимущества заключаются в том, что многочисленные типы и спецификации материалов совместимы с одним высокоточным монтажным оборудованием одновременно. ...
... Die Bonder серии T-5000series - это то, что мы хотели бы назвать эволюцией. Результат 40-летнего опыта в разработке высококачественных штамповочных машин основан на новой концепции рамы и отвечает самым высоким требованиям для современного применения ...
... InduBond® 230N - это новое поколение машин индуктивного склеивания Chemplate для регистрации штифтов от слоя к слою и склеивания штабелей внутренних слоев и препрегов многослойной печатной платы. Этот процесс позволяет ламинировать многослойные платы ...
InduBond®
... Однокамерный блок EVG520 IS предназначен для работы с пластинами толщиной до 200 мм с полуавтоматической обработкой для небольших объемов производства. Модель EVG520 IS была переработана на основе отзывов клиентов и непрерывных технологических инноваций ...
EV Group
... Полностью автоматическая монтажная машина AC100 AC100 - это высокостабильное и высокоточное монтажное оборудование, разработанное с учетом требований к точности процесса сборки модулей и корпусно-трубных устройств (корпусов, деталей и компонентов и т.д.) Оборудование ...
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки