Автоматизированные установки для компоновки электронных блоков

6 компании | 20 товаров
{{#pushedProductsPlacement4.length}} {{#each pushedProductsPlacement4}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement4.length}}
{{#pushedProductsPlacement5.length}} {{#each pushedProductsPlacement5}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement5.length}}
субмикроническая автоматизированная установка для компоновки электронных блоков
субмикроническая автоматизированная установка для компоновки электронных блоков
FINEPLACER® femto 2

Автоматическая субмикронная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.5мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые ...

Показать другие изделия
Finetech
установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла
установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла
Datacon 2200 evo

... Высокоточный многочиповый штамповочный бондер Datacon 2200 evo обеспечивает максимальную гибкость как для крепления штампов, так и для применения на флип-чипах. Оснащенный встроенным диспенсером, 12-дюймовым устройством для обработки ...

Показать другие изделия
BE Semiconductor Industries N.V.
эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
6500

... Palomar 6500 Die Bonder предназначен для высокоскоростной, полностью автоматизированной сборки высокоточных деталей и обеспечивает исключительную точность установки на микронном уровне для фотонных, беспроводных и медицинских приложений. ...

автоматизированная установка для компоновки электронных блоков
автоматизированная установка для компоновки электронных блоков
EVG®520 IS

... Однокамерный блок EVG520 IS предназначен для работы с пластинами толщиной до 200 мм с полуавтоматической обработкой для небольших объемов производства. Модель EVG520 IS была переработана на основе отзывов клиентов и непрерывных технологических ...

Показать другие изделия
EV Group
установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл
установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл
AFC Plus

... Полностью автоматический бондер ASM AMICRA, бондер для штампов / флип-чипов с исключительно высокой точностью и точностью размещения (±1 мкм), временем цикла <15 сек., а также модульной концепцией станка, возможностью установки флип-чипов ...

Показать другие изделия
AMICRA Microtechnologies
автоматизированная установка для компоновки электронных блоков
автоматизированная установка для компоновки электронных блоков
230N

... InduBond® 230N - это новое поколение машин индуктивного склеивания Chemplate для регистрации штифтов от слоя к слою и склеивания штабелей внутренних слоев и препрегов многослойной печатной платы. Этот процесс позволяет ламинировать многослойные ...

Показать другие изделия
InduBond®