Автоматизированная установка для компоновки электронных блоков 230N

InduBond® 230N - это новое поколение машин индуктивного склеивания Chemplate для регистрации штифтов от слоя к слою и склеивания штабелей внутренних слоев и препрегов многослойной печатной платы. Этот процесс позволяет ламинировать многослойные платы без использования штифтов и жестких инструментальных пластин. Процесс обеспечивает повторяемость и надежность, достигая высокой точности регистрации между внутренними слоями (точность инструментального шаблона < 10 мкм). Многослойная штабелька, ранее установленная на шаблоне оснастки с высокоточными механическими штифтами, склеивается по технологии InduBond® с помощью 4 головок InduBond® (опционально, 6 головок), которые равномерно прессуют и нагревают места склеивания во всех внутренних слоях до тех пор, пока препрег не расплавится и не затвердеет, гарантируя тем самым склеивание многослойных штабелей толщиной до 10 мм. (выше по запросу). Инструментальная пластина настраивается на заказ, может быть 2 круглых штифта, 3 круглых штифта, несколько круглых штифтов, 3-4 пазовых штифта или комбинация; шаблоны для оснастки легкие и съемные (не фиксированный тотализатор). Это обеспечивает гибкость, так что при необходимости вы можете иметь различные пластины для оснастки. Получившиеся места склеивания плоские, без излишней толщины. Они способны выдерживать растяжения и усадки циклов горячего прессования, обеспечивая тем самым наилучшее линейное перемещение всех слоев в многослойной штабелировке, снижая внутреннее напряжение, вызывающее деформации и деформации, и, кроме того, уменьшая деформации и перекосы между внутренними слоями. Технические характеристики Вес: 900 кг. Макс. Размер внутреннего слоя: L.750 x W.650mm (30x25"). Мин. Размер внутреннего слоя: L.250 x W.250mm (10x10").