＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Автоматическая субмикронная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.3мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые ...
Finetech
... Автоматический многоцелевой заклеиватель Автоматизированный FINEPLACER® femto pro воплощает в себе суть успешной платформы FINEPLACER® femto die bonder, предлагая высокую точность и универсальность с акцентом на снижение стоимости на ...
Finetech
Multi-Purpose Manual Die Bonder The FINEPLACER® pico 2 is a versatile manual die bonder with placement accuracy down to 3 µm. Quick to set up and easy to operate, it is ideal for rapid product development and prototyping in R&D labs ...
Finetech
... MD-P200 от Panasonic - это высокопроизводительный высекальный аппарат. Система синхронных головок обеспечивает беспрецедентную производительность и дает результаты, превосходящие обычные машины для склеивания. Подача пластин, предварительное ...
Panasonic Factory Automation Company
... Высокоточный многочиповый матричный бондер Datacon 2200 evo обеспечивает максимальную гибкость при установке матриц, а также при работе с флип-чипами. Оснащенный встроенным диспенсером, 12-дюймовым устройством обработки пластин, автоматическим ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Высокоточные и высокоскоростные станки подтверждены глобальными демонстрациями IDM. Конфигурация8 голов (2 портальных x 4 головных) Производительность15,000 УПХ Точность±4um @ 3σ УсилиеМакс. 30N ...
... TDK использует свой богатый опыт и технологии, которые она накопила, чтобы предложить новый метод монтажа для следующего поколения. TDK с гордостью представляет новое высоконадежное, компактное и недорогое оборудование: Ультразвуковой ...
... Palomar 6500 Die Bonder предназначен для высокоскоростной, полностью автоматизированной сборки высокоточных деталей и обеспечивает исключительную точность установки на микронном уровне для фотонных, беспроводных и медицинских приложений. ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... IStack™ S+ предназначен для высокотехнологичных эпоксидных и пленочных прикреплений с гибкостью процесса и поддержкой как памяти, так и изображений. Расширенные технологические возможности включают в себя нисходящий процесс, ультрафиолетовое ...
Kulicke & Soffa
... ACCμRA M - это ручной бондер для флип-чипов, позволяющий достичь точности скрепления ± 3 мкм. Единственной моторизованной осью является рука, которая точно контролирует силу склеивания. Сочетание и синхронизация манипулятора с температурным ...
... Представлен новейший IGBT Power Diebonder компании AUTOTRONIK. Его преимущества заключаются в том, что многочисленные типы и спецификации материалов совместимы с одним высокоточным монтажным оборудованием одновременно. ...
... Лазерный бондер "LAPLACE-VC" представляет собой систему, предназначенную для вертикального крепления микросхем или аналогичных устройств, загружаемых в станок в вафельных упаковках, к различным несущим подложкам, загружаемым вручную на ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... Чувствительное к бюджету Руководство Die Bonder Т-4909-АЕ - модель Треского, выпущенная к 40-летнему юбилею. На базе Т-4909 было разработано новое программное обеспечение, работающее на интегрированном малиновом ПК. Как и вся система ...
Dr. Tresky AG
... InduBond® 230N - это новое поколение машин индуктивного склеивания Chemplate для регистрации штифтов от слоя к слою и склеивания штабелей внутренних слоев и препрегов многослойной печатной платы. Этот процесс позволяет ламинировать многослойные ...
InduBond®
... EVG501 - это очень гибкая система склеивания пластин, которая может обрабатывать субстрат размером от одной стружки до 150 мм (200 мм для 200 мм для склеивающей камеры). Этот инструмент поддерживает все распространенные процессы склеивания ...
EV Group
... Машины серии fi conTEC серии 300 - это компактные, но высокоточные машины для склеивания пресс-форм. Они предназначены для разбиения сложных сборочных процессов на стандартные повторяющиеся процессы подпроцессы для низкой стоимости владения. То ...
ficonTEC Service GmbH
... MPS : для малых микросхем и SMD частей в сборе Приложения: ПЛАТФОРМА ДЛЯ СБОРКИ МАТРИЦЫ И НЕБОЛЬШОГО РАЗМЕЩЕНИЯ ЭКСТРУДЕРА SMD Этикетка и прототип (этикетка, ювелирные изделия, часы, дым, BGA,...) Возможность работы с мелкими деталями Паяльная ...
... Полностью автоматическая монтажная машина AC100 AC100 - это высокостабильное и высокоточное монтажное оборудование, разработанное с учетом требований к точности процесса сборки модулей и корпусно-трубных устройств (корпусов, деталей ...
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось