Установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл AFM Series
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
Характеристики
- Спецификации
- перевернутый кристалл
Описание
TDK использует свой богатый опыт и технологии, которые она накопила, чтобы предложить новый метод монтажа для следующего поколения.
TDK с гордостью представляет новое высоконадежное, компактное и недорогое оборудование: Ультразвуковой процесс склеивания (AFM-15 Flip Chip Bonder).
Низкоэнергетическое склеивание позволяет склеивание с на 30% - 50% меньшим энергопотреблением, чем у продукции других компаний
---
Каталоги
Для этого товара не доступен ни один каталог.
Посмотреть все каталоги TDK Electronics EuropeДругие изделия TDK Electronics Europe
Further TDK Products
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.