＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Автоматический многоцелевой заклеиватель Автоматизированный FINEPLACER® femto pro воплощает в себе суть успешной платформы FINEPLACER® femto die bonder, предлагая высокую точность и универсальность с акцентом на снижение стоимости на ...
... Высокоточный многочиповый матричный бондер Datacon 2200 evo обеспечивает максимальную гибкость при установке матриц, а также при работе с флип-чипами. Оснащенный встроенным диспенсером, 12-дюймовым устройством обработки пластин, автоматическим ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Datacon 2200 evo plus die bonder для Multi Module Attach собирает все виды технологий на проверенной платформе, дополненной ключевыми функциями для повышения точности склеивания и снижения стоимости владения. Помимо непревзойденной гибкости ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Datacon 2200 evo hS die bonder для Multi Module Attach собирает все виды технологий на проверенной платформе, дополненной ключевыми функциями для повышения точности склеивания и снижения стоимости владения. Помимо непревзойденной гибкости ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Точность и гибкость для массового производства Новый Datacon 2200 evo advanced - это новейшая версия хорошо зарекомендовавшей себя и проверенной на практике платформы Multi Module Attach компании Besi. Благодаря совершенно новой системе ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Die Bonder Esec 2100 hS - это третье поколение самой гибкой 300-миллиметровой высокоскоростной платформы, способной выполнять широкий спектр работ по креплению эпоксидных матриц, таких как QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA и ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Новая машина Esec Die Bonder 2009 SSIE разработана для решения всех предстоящих задач в области крепления силовых штампов. Его беспрецедентная производительность и контроль процесса не имеют аналогов в отрасли. Благодаря запатентованным ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Термокомпрессионное склеивание является ключевой технологией для современных 2,5D/3D C2S и C2W упаковок, а TC-CUF в настоящее время является признанным процессом для 3D памяти. Datacon 8800 TC advanced устанавливает новый стандарт на ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS - это третье поколение лидирующей на рынке высокоскоростной платформы FC, способной выполнять широкий спектр FC-приложений, таких как FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA, а также новые пакеты, такие как ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... IStack™ S+ предназначен для высокотехнологичных эпоксидных и пленочных прикреплений с гибкостью процесса и поддержкой как памяти, так и изображений. Расширенные технологические возможности включают в себя нисходящий процесс, ультрафиолетовое ...
Kulicke & Soffa
... В связи с наметившейся тенденцией прикреплять более тонкие матрицы и подложки, iStack™ W+ предлагает решение для прикрепления матрицы на уровне пластин. Особенности и опции Высокоточный комплект (5 мкм) Картирование функций (субстрат ...
Kulicke & Soffa
... ACCμRA M - это ручной бондер для флип-чипов, позволяющий достичь точности скрепления ± 3 мкм. Единственной моторизованной осью является рука, которая точно контролирует силу склеивания. Сочетание и синхронизация манипулятора с температурным ...
... MPS : для малых микросхем и SMD частей в сборе Приложения: ПЛАТФОРМА ДЛЯ СБОРКИ МАТРИЦЫ И НЕБОЛЬШОГО РАЗМЕЩЕНИЯ ЭКСТРУДЕРА SMD Этикетка и прототип (этикетка, ювелирные изделия, часы, дым, BGA,...) Возможность работы с мелкими деталями Паяльная ...
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось