＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Точность размещения: 2 µm
... Термокомпрессионное склеивание является ключевой технологией для современных 2,5D/3D C2S и C2W упаковок, а TC-CUF в настоящее время является признанным процессом для 3D памяти. Datacon 8800 TC advanced устанавливает новый стандарт на основе проверенной ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Точность размещения: 10 µm
... Высокоточный многочиповый матричный бондер Datacon 2200 evo обеспечивает максимальную гибкость при установке матриц, а также при работе с флип-чипами. Оснащенный встроенным диспенсером, 12-дюймовым устройством обработки пластин, автоматическим устройством ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Точность размещения: 7 µm
... Datacon 2200 evo plus die bonder для Multi Module Attach собирает все виды технологий на проверенной платформе, дополненной ключевыми функциями для повышения точности склеивания и снижения стоимости владения. Помимо непревзойденной гибкости и широких ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Точность размещения: 7 µm
... Datacon 2200 evo hS die bonder для Multi Module Attach собирает все виды технологий на проверенной платформе, дополненной ключевыми функциями для повышения точности склеивания и снижения стоимости владения. Помимо непревзойденной гибкости и широких возможностей ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Точность размещения: 3 µm
... Точность и гибкость для массового производства Новый Datacon 2200 evo advanced - это новейшая версия хорошо зарекомендовавшей себя и проверенной на практике платформы Multi Module Attach компании Besi. Благодаря совершенно новой системе порталов и контроллеров, ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Точность размещения: 10, 12, 18, 20 µm
... Esec 2100 hS ix - это новейшая модель семейства 2100 i Die Bonder. Он оптимизирован для высочайшей скорости и транспортировки без царапин благодаря простому в использовании моторизованному и программируемому устройству для обработки рельсовых лент. Esec ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Точность размещения: 20 µm
... Die Bonder Esec 2100 hS - это третье поколение самой гибкой 300-миллиметровой высокоскоростной платформы, способной выполнять широкий спектр работ по креплению эпоксидных матриц, таких как QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA и LGA. Это самая удобная ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Точность размещения: 35, 50 µm
... Esec 2100 SSI - это новейшее дополнение к проверенному семейству 12-дюймовых высекателей Esec 2100, объединяющее инновационную концепцию Phi-Y Pick & Place с новым индексатором мягкого припоя. Этот гибкий индексатор позволяет использовать широкий диапазон ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Новая машина Esec Die Bonder 2009 SSIE разработана для решения всех предстоящих задач в области крепления силовых штампов. Его беспрецедентная производительность и контроль процесса не имеют аналогов в отрасли. Благодаря запатентованным технологиям пайки ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Точность размещения: 80 µm
... Esec 2009 fSE - это самый быстрый в отрасли высекатель мягкого припоя с широким спектром применения. В первую очередь следует отметить возможность точечного подбора и размещения со стационарным индексатором, что позволяет увеличить пропускную способность ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Точность размещения: 2 µm
... Автоматический многоцелевой заклеиватель Автоматизированный FINEPLACER® femto pro воплощает в себе суть успешной платформы FINEPLACER® femto die bonder, предлагая высокую точность и универсальность с акцентом на снижение стоимости на связующее и повышение ...
Точность размещения: 5 µm - 5 µm
LQ-FC200US — система монтажа flip-chip с горячим прессом и ультразвуком, разработанная для высокопроизводительного, высокоточного монтажа и многопроцессного пайко‑склеивания. Оснащена большим цветным сенсорным экраном с диалоговым ПО и поддерживает различные ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A — это высокоточная автоматическая система нанесения серебряного клея, разработанная для современных процессов упаковки и предназначенная для R&D COB-проверок и серийного производства. Устройство имеет модульную архитектуру и поддерживает автоматическое ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 1 µm - 5 µm
... Обзор
HP-EB1000FC — полностью автоматизированная высокоточная система эвтектического монтажа, поддерживающая как эвтектический монтаж, так и монтаж с серебряным клеем. Разработана для эвтектических процессов COC и COS и оснащена системой автоматической ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 0 µm - 12,5 µm
HS-EB6000 — полностью автоматическая поточная установка для эвтектической пайки (die bonder), разработанная для прецизионных процессов пайки и серийного производства высокомощных светодиодов и силовых устройств. Система обеспечивает бескислородную пайку ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... IStack™ S+ предназначен для высокотехнологичных эпоксидных и пленочных прикреплений с гибкостью процесса и поддержкой как памяти, так и изображений. Расширенные технологические возможности включают в себя нисходящий процесс, ультрафиолетовое излучение ...
Kulicke & Soffa
... В связи с наметившейся тенденцией прикреплять более тонкие матрицы и подложки, iStack™ W+ предлагает решение для прикрепления матрицы на уровне пластин. Особенности и опции Высокоточный комплект (5 мкм) Картирование функций (субстрат / пластины) Комплект ...
Kulicke & Soffa
... MPS : для малых микросхем и SMD частей в сборе Приложения: ПЛАТФОРМА ДЛЯ СБОРКИ МАТРИЦЫ И НЕБОЛЬШОГО РАЗМЕЩЕНИЯ ЭКСТРУДЕРА SMD Этикетка и прототип (этикетка, ювелирные изделия, часы, дым, BGA,...) Возможность работы с мелкими деталями Паяльная паста SMD ...
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки