＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Обзор продукта
INFINITE — это ди-бондер нового поколения для 12” пластин, спроектированный для высокоточного позиционирования и стабильной выдачи эпоксидного клея. В систему встроены технологии для контроля остатков эпоксидки, измерения уровня, ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 5 µm
... MD-P200 от Panasonic - это высокопроизводительный высекальный аппарат. Система синхронных головок обеспечивает беспрецедентную производительность и дает результаты, превосходящие обычные машины для склеивания. Подача пластин, предварительное центрирование, ...
Panasonic Factory Automation Company
... Автоматический эпоксидный бондер BM312A — это высокостабильное и точное оборудование, которое может служить быстрым и эффективным решением для склеивания микросхем интегральных схем (в том числе в сфере бытовой и автомобильной электроники). Высококачественная ...
Wuxi Autowell Technology Company
Точность размещения: 0,5 µm - 0,8 µm
... Система 9800 TC next - это последняя инновация в области термокомпрессионного склеивания, разработанная в соответствии с развивающимися тенденциями и строгими требованиями к современной упаковке. Эта система, созданная для достижения совершенства, отличается ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Точность размещения: 1,5 µm - 3 µm
... LQ-VADB30P — это высокоточная машина для бондинга мультичипов, оптимизированная по сравнению с предшественником; обеспечивает точность размещения, гибкость процессов и производительность, подходящую для массовых и высокоточных задач монтажа чипов.
Ключевые ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 3 µm
... Обзор
HS-DB3000 — высокоскоростная многофункциональная монтажная система, разработанная для крупносерийного промышленного производства. Она поддерживает модульную кастомизацию, интеллектуальную калибровку и интегрированное управление данными ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 0 µm - 12,5 µm
LQ-DA1201 — высокоскоростной и высокоточный die bonder для упаковки ИС, предназначенный для solid-state монтажных процессов. Оборудование поддерживает нанесение серебряного паста и процесс DAF, совместимо с подачей LF и подложек; подача диcков поддерживает ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 3 µm - 3 µm
... Обзор
FiNEXT P3 — платформа следующего поколения для производства die-bonding, рассчитанная на работу с 12-дюймовыми пластинами. Она объединяет ультразвуковую, адгезионную и эвтектическую технологии пайки, обеспечивая стабильную выходную годность, ...
Finetech
... Palomar 6500 Die Bonder предназначен для высокоскоростной, полностью автоматизированной сборки высокоточных деталей и обеспечивает исключительную точность установки на микронном уровне для фотонных, беспроводных и медицинских приложений. Эта эвтектическая ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... IStack™ S+ предназначен для высокотехнологичных эпоксидных и пленочных прикреплений с гибкостью процесса и поддержкой как памяти, так и изображений. Расширенные технологические возможности включают в себя нисходящий процесс, ультрафиолетовое излучение ...
Kulicke & Soffa
... Представлен новейший IGBT Power Diebonder компании AUTOTRONIK. Его преимущества заключаются в том, что многочисленные типы и спецификации материалов совместимы с одним высокоточным монтажным оборудованием одновременно. ...
... Лазерный бондер "LAPLACE-VC" представляет собой систему, предназначенную для вертикального крепления микросхем или аналогичных устройств, загружаемых в станок в вафельных упаковках, к различным несущим подложкам, загружаемым вручную на рабочий стол станка. В ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... Чувствительное к бюджету Руководство Die Bonder Т-4909-АЕ - модель Треского, выпущенная к 40-летнему юбилею. На базе Т-4909 было разработано новое программное обеспечение, работающее на интегрированном малиновом ПК. Как и вся система Tresky Die Bonder, ...
Dr. Tresky AG
... InduBond® 230N - это новое поколение машин индуктивного склеивания Chemplate для регистрации штифтов от слоя к слою и склеивания штабелей внутренних слоев и препрегов многослойной печатной платы. Этот процесс позволяет ламинировать многослойные платы ...
InduBond®
... EVG501 - это очень гибкая система склеивания пластин, которая может обрабатывать субстрат размером от одной стружки до 150 мм (200 мм для 200 мм для склеивающей камеры). Этот инструмент поддерживает все распространенные процессы склеивания пластин, такие ...
EV Group
... Машины серии fi conTEC серии 300 - это компактные, но высокоточные машины для склеивания пресс-форм. Они предназначены для разбиения сложных сборочных процессов на стандартные повторяющиеся процессы подпроцессы для низкой стоимости владения. То же самое, ...
ficonTEC Service GmbH
... MPS : для малых микросхем и SMD частей в сборе Приложения: ПЛАТФОРМА ДЛЯ СБОРКИ МАТРИЦЫ И НЕБОЛЬШОГО РАЗМЕЩЕНИЯ ЭКСТРУДЕРА SMD Этикетка и прототип (этикетка, ювелирные изделия, часы, дым, BGA,...) Возможность работы с мелкими деталями Паяльная паста SMD ...
... Полностью автоматическая монтажная машина AC100 AC100 - это высокостабильное и высокоточное монтажное оборудование, разработанное с учетом требований к точности процесса сборки модулей и корпусно-трубных устройств (корпусов, деталей и компонентов и т.д.) Оборудование ...
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки