Установки для компоновки электронных блоков для крепления кристалла

4 компании | 12 товаров
презентуйте свою продукцию

& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год

Стать участником выставки
{{#pushedProductsPlacement4.length}} {{#each pushedProductsPlacement4}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement4.length}}
{{#pushedProductsPlacement5.length}} {{#each pushedProductsPlacement5}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement5.length}}
установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла
установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла
Datacon 2200 evo

... Высокоточный многочиповый штамповочный бондер Datacon 2200 evo обеспечивает максимальную гибкость как для крепления штампов, так и для применения на флип-чипах. Оснащенный встроенным диспенсером, 12-дюймовым устройством для обработки ...

Показать другие изделия
BE Semiconductor Industries N.V.
эвтектическая установка для компоновки электронных блоков
эвтектическая установка для компоновки электронных блоков
Datacon 2200 evo plus

... Datacon 2200 evo plus die bonder для Multi Module Attach собирает все виды технологий на проверенной платформе, усовершенствованной ключевыми функциями для повышения точности склеивания и снижения стоимости владения. Помимо непревзойденной ...

Показать другие изделия
BE Semiconductor Industries N.V.
эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
Datacon 2200 evo hS

... Инновационное решение для инновационных продуктов Формующее устройство Datacon 2200 evo hS для многомодульного крепления объединяет все виды технологий на испытанной платформе, усовершенствованной ключевыми функциями для более высокой ...

Показать другие изделия
BE Semiconductor Industries N.V.
эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
Datacon 2200 evo advanced

... Точность и гибкость для вашего массового производства Новый Datacon 2200 evo advanced - это новейшая версия хорошо зарекомендовавшей себя и проверенной на практике платформы Multi Module Attach компании Besi. Благодаря совершенно новой ...

Показать другие изделия
BE Semiconductor Industries N.V.
эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
Esec 2100 hS

... Die Bonder Esec 2100 hS - это третье поколение самой гибкой 300-мм высокоскоростной платформы, способной выполнять широкий спектр операций по креплению эпоксидных матриц, таких как QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA и LGA. Это ...

Показать другие изделия
BE Semiconductor Industries N.V.
полностью автоматическая установка для компоновки электронных блоков
полностью автоматическая установка для компоновки электронных блоков
Esec 2009 SSIE

... Новая машина Esec Die Bonder 2009 SSIE разработана для решения всех предстоящих задач в области крепления силовых штампов. Его беспрецедентная производительность и контроль процесса не имеют аналогов в отрасли. Благодаря запатентованным ...

Показать другие изделия
BE Semiconductor Industries N.V.
установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл
установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл
Datacon 8800 TC advanced

... Термокомпрессионное склеивание является ключевой технологией для современных 2,5D/3D C2S и C2W упаковок, а TC-CUF в настоящее время является общепринятым процессом для 3D памяти. Datacon 8800 TC advanced устанавливает новый стандарт на ...

Показать другие изделия
BE Semiconductor Industries N.V.
установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл
установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл
Esec 2100 FC hS

... Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS - это третье поколение лидирующей на рынке высокоскоростной платформы FC, способной выполнять широкий спектр FC-приложений, таких как FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA, а также новые пакеты, такие как ...

Показать другие изделия
BE Semiconductor Industries N.V.
эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
ISTACK S+

... IStack™ S+ предназначен для высокотехнологичных эпоксидных и пленочных прикреплений с гибкостью процесса и поддержкой как памяти, так и изображений. Расширенные технологические возможности включают в себя нисходящий процесс, ультрафиолетовое ...

Показать другие изделия
Kulicke & Soffa
полностью автоматическая установка для компоновки электронных блоков
полностью автоматическая установка для компоновки электронных блоков
ISTACK W+

... В связи с наметившейся тенденцией прикреплять более тонкие матрицы и подложки, iStack™ W+ предлагает решение для прикрепления матрицы на уровне пластин. Особенности и опции Высокоточный комплект (5 мкм) Картирование функций (субстрат ...

Показать другие изделия
Kulicke & Soffa
установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла
установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла
ACCμRA M

... ACCμRA M - это ручной бондер для флип-чипов, позволяющий достичь точности скрепления ± 3 мкм. Единственной моторизованной осью является рука, которая точно контролирует силу склеивания. Сочетание и синхронизация манипулятора с температурным ...

эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
MPS

... MPS : для малых микросхем и SMD частей в сборе Приложения: ПЛАТФОРМА ДЛЯ СБОРКИ МАТРИЦЫ И НЕБОЛЬШОГО РАЗМЕЩЕНИЯ ЭКСТРУДЕРА SMD Этикетка и прототип (этикетка, ювелирные изделия, часы, дым, BGA,...) Возможность работы с мелкими деталями Паяльная ...

презентуйте свою продукцию

& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год

Стать участником выставки