В связи с наметившейся тенденцией прикреплять более тонкие матрицы и подложки, iStack™ W+ предлагает решение для прикрепления матрицы на уровне пластин.
Особенности и опции
Высокоточный комплект (5 мкм)
Картирование функций (субстрат / пластины)
Комплект для удаления загрязнений пластин / субстрата
Комплект OHT / AGV
UV (In-Situ / Post-Bond)
Набор инструментов Набор инструментов Мониторинг загрязнения
---