＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Автоматический эпоксидный бондер BM312A — это высокостабильное и точное оборудование, которое может служить быстрым и эффективным решением для склеивания микросхем интегральных схем (в том числе в сфере бытовой и автомобильной электроники). Высококачественная ...
Wuxi Autowell Technology Company
... Обзор
AD832i — автоматический die‑bonder для эпоксидного склеивания, разработанный для высокоскоростной сборки мелких корпусов. Поддерживает обработку 8" пластин и оптимизирован для QFN, SOIC, SOP и подобных упаковок. Система сочетает в себе ...
ASM Assembly Systems
Точность размещения: 7 µm
... Datacon 2200 evo hS die bonder для Multi Module Attach собирает все виды технологий на проверенной платформе, дополненной ключевыми функциями для повышения точности склеивания и снижения стоимости владения. Помимо непревзойденной гибкости и широких возможностей ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Точность размещения: 7 µm - 10 µm
... Обзор
LQ-DB10 — полностью автоматическая система установки мульти-чипов с интегрированной загрузкой и разгрузкой, разработанная для высокоточной и высокостабильной сборки в упаковке полупроводников, Mini LED и смежных фотонных применениях. Система ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 3 µm - 7 µm
H3-DB20HF — полностью автоматическое оборудование для предварительного спекания, разработанное для НИОКР и серийного производства SiC-модулей. Машина имеет модульную конструкцию со стандартными потоковыми линиями, которые можно последовательно подключать ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A — это высокоточная автоматическая система нанесения серебряного клея, разработанная для современных процессов упаковки и предназначенная для R&D COB-проверок и серийного производства. Устройство имеет модульную архитектуру и поддерживает автоматическое ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Точность размещения: 0,3 µm
... Автоматическая субмикронная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.3мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения ...
Finetech
... В связи с наметившейся тенденцией прикреплять более тонкие матрицы и подложки, iStack™ W+ предлагает решение для прикрепления матрицы на уровне пластин. Особенности и опции Высокоточный комплект (5 мкм) Картирование функций (субстрат / пластины) Комплект ...
... Полностью автоматическая монтажная машина AC100 AC100 - это высокостабильное и высокоточное монтажное оборудование, разработанное с учетом требований к точности процесса сборки модулей и корпусно-трубных устройств (корпусов, деталей и компонентов и т.д.) Оборудование ...
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки