＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Esec 2100 hS ix - это новейший представитель семейства штамповочных машин 2100 i. Он оптимизирован для высочайшей скорости и транспортировки без царапин благодаря простому в использовании моторизованному и программируемому устройству ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Новая усовершенствованная система Esec 2100 sD i с новым датчиком высоты устройства и высокоточной бондинговой головкой обеспечивает непревзойденные технологические возможности, включая приложения с высокой BLT. Точность процесса еще ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Новая машина Esec Die Bonder 2009 SSIE разработана для решения всех предстоящих задач в области крепления силовых штампов. Его беспрецедентная производительность и контроль процесса не имеют аналогов в отрасли. Благодаря запатентованным ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Esec 2009 fSE - это самый быстрый в отрасли высекатель мягкого припоя с широким спектром применения. В первую очередь следует отметить возможность точечного подбора и размещения со стационарным индексатором, что позволяет увеличить пропускную ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... По мере того, как массовая обработка Flip Chip становится доминирующей в упаковке ИС, компания Besi вновь устанавливает эталон скорости и производительности с помощью новой усовершенствованной системы Datacon 8800 FC QUANTUM. Современное ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... В связи с наметившейся тенденцией прикреплять более тонкие матрицы и подложки, iStack™ W+ предлагает решение для прикрепления матрицы на уровне пластин. Особенности и опции Высокоточный комплект (5 мкм) Картирование функций (субстрат ...
Автоматическая субмикронная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.5мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые ...
Finetech
Точная и гибкая установка Установка FINEPLACER® sigma сочетает в себе субмикронную точность позиционирования в рабочей области до 450 x 150 мм² с высоким усилием прижима до 1000 Н. Она идеальна для высокоточного монтажа бескорпусных ...
Finetech
Гибкая субмикронная монтажная станция FINEPLACER® lambda — это ручная субмикронная монтажная станция компании Finetech, предназначенная для работы с самыми сложными технологиями, где необходимо прецизионное позиционирование и монтаж ...
Finetech
... Полностью автоматическая монтажная машина AC100 AC100 - это высокостабильное и высокоточное монтажное оборудование, разработанное с учетом требований к точности процесса сборки модулей и корпусно-трубных устройств (корпусов, деталей ...
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось