＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Автоматическая субмикронная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.3мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые ...
... Автоматический многоцелевой заклеиватель Автоматизированный FINEPLACER® femto pro воплощает в себе суть успешной платформы FINEPLACER® femto die bonder, предлагая высокую точность и универсальность с акцентом на снижение стоимости на ...
Точная и гибкая установка Установка FINEPLACER® sigma сочетает в себе субмикронную точность позиционирования в рабочей области до 450 x 150 мм² с высоким усилием прижима до 1000 Н. Она идеальна для высокоточного монтажа бескорпусных ...
... Datacon 2200 evo hS die bonder для Multi Module Attach собирает все виды технологий на проверенной платформе, дополненной ключевыми функциями для повышения точности склеивания и снижения стоимости владения. Помимо непревзойденной гибкости ...
BE Semiconductor Industries N.V.
полностью автоматическая установка для компоновки электронных блоковEsec 2100 hS ix
... Esec 2100 hS ix - это новейшая модель семейства 2100 i Die Bonder. Он оптимизирован для высочайшей скорости и транспортировки без царапин благодаря простому в использовании моторизованному и программируемому устройству для обработки рельсовых ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Новая усовершенствованная система Esec 2100 sD i с новым датчиком высоты устройства и высокоточной скрепляющей головкой обеспечивает непревзойденные технологические возможности, в том числе и в приложениях с высоким BLT. Точность процесса ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Новая машина Esec Die Bonder 2009 SSIE разработана для решения всех предстоящих задач в области крепления силовых штампов. Его беспрецедентная производительность и контроль процесса не имеют аналогов в отрасли. Благодаря запатентованным ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Esec 2009 fSE - это самый быстрый в отрасли высекатель мягкого припоя с широким спектром применения. В первую очередь следует отметить возможность точечного подбора и размещения со стационарным индексатором, что позволяет увеличить пропускную ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... По мере того, как массовая обработка Flip Chip становится доминирующей в упаковке ИС, компания Besi вновь устанавливает эталон скорости и производительности с помощью новой усовершенствованной системы Datacon 8800 FC QUANTUM. Современное ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... В связи с наметившейся тенденцией прикреплять более тонкие матрицы и подложки, iStack™ W+ предлагает решение для прикрепления матрицы на уровне пластин. Особенности и опции Высокоточный комплект (5 мкм) Картирование функций (субстрат ...
... Полностью автоматическая монтажная машина AC100 AC100 - это высокостабильное и высокоточное монтажное оборудование, разработанное с учетом требований к точности процесса сборки модулей и корпусно-трубных устройств (корпусов, деталей ...
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось