Установка для компоновки электронных блоков multi-chip LQ-DB10

автоматизированнаяполностью автоматическаядля микросборки

Обзор
LQ-DB10 — полностью автоматическая система установки мульти-чипов с интегрированной загрузкой и разгрузкой, разработанная для высокоточной и высокостабильной сборки в упаковке полупроводников, Mini LED и смежных фотонных применениях. Система поддерживает смешанную обработку нескольких типов пластин и сложных компонентов, имеет модульную аппаратную архитектуру и настраиваемые технологические параметры.

Ключевые особенности

• Конструкция с одной головкой и тройным кольцом для пластин: позволяет смешанную работу с тремя схожими по размеру 6" чипами; интеллектуальная библиотека сопел обеспечивает автоматическую замену сопел.
• Производительность установки: точность размещения до ±7 мкм @ 3σ, угловая точность ±0,5° @ 3σ.
• Высокая стабильность и автоматизация: независимые алгоритмы управления и модульная архитектура для повторяемой безоператорной работы.

Функциональные возможности

• Интегрированная загрузка/выгрузка: загрузка носителей с автоматическим переворотом носителя для оптимизации потока.
• Обработка мульти-чипов: поддержка до 4 различных захватных инструментов с фиксированным движением и гибким переключением.
• Нанесение клея: горизонтальное погружное нанесение с автоматической калибровкой наконечника для воспроизводимой подачи клея.
• Совместимость подачи: поддержка 2" GEL-PAK и 6" wafer-ring.

Области применения

• Фотоника и оптические модули
• Сборка силовых устройств
• Сборка микроволновых/RF устройств
• Электроника для автомобилей с новой энергией и производство Mini LED

Преимущества

• Модульное оборудование и настраиваемые параметры процесса позволяют адаптировать систему под конкретные продуктовые смеси и объемы.
• Независимые алгоритмы обеспечивают повторяемость установки и стабильную высокоскоростную работу.

Технические характеристики

• Цикл: около 5 с на деталь (горизонтальное погружное нанесение).
• Точность размещения: до ±7 мкм @ 3σ (типично).
• Угловая/вращательная точность: ±0,5° @ 3σ.
• Справочные/опциональные показатели: ±10 мкм @ 3σ (размещение); ±0,3° @ 3σ (вращение) в опциональных режимах.
• Вес: около 1400 кг.
• Совместимость подачи: 2" GEL-PAK и 6" wafer-ring.