- Производственные машины >
- Машина для электронной промышленности >
- Эпоксидная установка для компоновки электронных блоков
Эпоксидная установки для компоновки электронных блоков
& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}


эвтектическая установка для компоновки электронных блоковFINEPLACER® femto pro
... Автоматический многоцелевой заклеиватель Автоматизированный FINEPLACER® femto pro воплощает в себе суть успешной платформы FINEPLACER® femto die bonder, предлагая высокую точность и универсальность с акцентом на снижение стоимости на ...


эпоксидная установка для компоновки электронных блоковMD-P200US2
... MD-P200 от Panasonic - это высокопроизводительный высекальный аппарат. Система синхронных головок обеспечивает беспрецедентную производительность и дает результаты, превосходящие обычные машины для склеивания. Подача пластин, предварительное ...
Panasonic Factory Automation Company


эпоксидная установка для компоновки электронных блоковDatacon 2200 evo
... Высокоточный многочиповый матричный бондер Datacon 2200 evo обеспечивает максимальную гибкость при установке матриц, а также при работе с флип-чипами. Оснащенный встроенным диспенсером, 12-дюймовым устройством обработки пластин, автоматическим ...
BE Semiconductor Industries N.V.


эвтектическая установка для компоновки электронных блоков6500
... Palomar 6500 Die Bonder предназначен для высокоскоростной, полностью автоматизированной сборки высокоточных деталей и обеспечивает исключительную точность установки на микронном уровне для фотонных, беспроводных и медицинских приложений. ...
PALOMAR TECHNOLOGIES


эпоксидная установка для компоновки электронных блоковISTACK S+
... IStack™ S+ предназначен для высокотехнологичных эпоксидных и пленочных прикреплений с гибкостью процесса и поддержкой как памяти, так и изображений. Расширенные технологические возможности включают в себя нисходящий процесс, ультрафиолетовое ...

... MPS : для малых микросхем и SMD частей в сборе Приложения: ПЛАТФОРМА ДЛЯ СБОРКИ МАТРИЦЫ И НЕБОЛЬШОГО РАЗМЕЩЕНИЯ ЭКСТРУДЕРА SMD Этикетка и прототип (этикетка, ювелирные изделия, часы, дым, BGA,...) Возможность работы с мелкими деталями Паяльная ...
& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставкиВаши предложения по улучшению услуг:
- Список брендов
- Личный кабинет производителя
- Личный кабинет покупателя
- Наши услуги
- Подписка на новостную рассылку
- Информация о группе предприятий VirtualExpo
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось