Эвтектическая установка для компоновки электронных блоков H3-EB10C

эпоксиднаяmulti-chipавтоматизированная

H3-EB10C — полностью автоматизированная система поверхностного монтажa для эвтектической пайки, предназначенная для передовых упаковочных технологий. Поддерживает эвтектическую пайку и нанесение серебросодержащего клея (эпокси). Предназначена для серийного производства и НИР с поддержкой многочиповой обработки, автоматической смены инструментов и точного позиционирования.

Ключевые особенности

• Производственный рабочий процесс, оптимизированный для высокой пропускной способности
• Поддержка многочиповой установки с автоматической заменой захватов (до 12 инструментов)
• Дуальная система обзора и многоступенчатый температурный контроль для точного выравнивания и пайки

Области применения

• Фотоника
• Силовая электроника
• Микроволновые RF-устройства
• Электроника для автомобилей на новых источниках энергии

Технические характеристики

• Эвтектическая пайка с функцией очистки/соскребывания и многоступенчатым температурным управлением
• Диспенсер эпоксидного клея для нанесения серебросодержащего клея и многочиповой работы
• Автоматическая смена захватов; поддержка до 12 различных захватов с фиксированным перемещением и гибким переключением
• Возможность монтажа с ориентиром спереди/сзади
• Процесс монтажа: эвтектическое размещение (dispensing, multi-chip)
• Система визуального контроля с двойным полем обзора для высокоточной инспекции
• Совместимость подачи: 2″ GEL-PAK, 6″ wafer ring

Спецификации

• Модель: H3-EB10C
• Метод монтажа: монтаж с ориентиром спереди/сзади
• Процесс монтажа: эвтектическое размещение (dispensing, multi-chip)
• Сценарии применения: COC; COS (подходит для массового производства COC и НИР)
• Точность монтажа: ±3 μm (стандартный лист); до ±7 μm в зависимости от применения
• Точность склейки/соединения: ±5 μm @ 3σ точность позиционирования; ±0.036° @ 3σ точность вращения
• Эффективность оборудования: ≈10–20 s/шт (зависит от применения)
• Многочиповая поддержка: до 12 различных захватов с автоматической сменой
• Визуальный контроль/детекция: двойное поле обзора высокой точности
• Совместимость подачи: 2″ GEL-PAK, 6″ wafer ring