Автомат для позиционирования мешков для полупроводниковых пластин LQ-EB10A

Автомат для позиционирования мешков для полупроводниковых пластин - LQ-EB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Автомат для позиционирования мешков для полупроводниковых пластин - LQ-EB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Автомат для позиционирования мешков для полупроводниковых пластин - LQ-EB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - изображение - 2
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

Характеристики

Спецификации
для полупроводниковых пластин

Описание

Общее описание
LQ-EB10A — полностью автоматическое оборудование для эвтектической посадки, разработанное для эвтектической посадки в глубоких полостях COC и BOX. Оснащено автоматической системой подачи/выгрузки, несколькими захватными головками и системой работы монтажной головки с управлением по усилию; возможно индивидуальное конфигурирование под задачи пользователя.

Ключевые характеристики
  • Автоматическая система подачи и выгрузки
  • Несколько захватных головок для высокой пропускной способности
  • Стабильная работа монтажной головки с управлением по усилию
  • Поддержка методов монтажа по передней/задней опорной метке
  • Разработано для эвтектических процессов в глубоких полостях COC и BOX
  • Подходит для серийного производства и испытаний НИОКР


Области применения
  • Фотоника
  • Силовая электроника
  • Микроволновые RF-устройства
  • Сектор транспортных средств на новой энергии


Дополнительные особенности
  • Возможность передачи на входе и выходе
  • Высокая стабильность и автоматическая калибровка
  • Функции калибровки для позиционной точности
  • Интегрированная сварочная/припаечная станция собственной разработки (нагрев до 400°C)
  • Хаб/сетевое оборудование с переключением между двумя режимами монтажа и автоматической позиционной калибровкой
  • Поддержка подачи материалов: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" wafer ring


Технические характеристики
  • Метод монтажа: Front/Back Reference Mount
  • Процесс монтажа: Eutectic Mounting
  • Сценарии применения: COC; BOX Deep Cavity
  • Точность монтажа (тип.): ±5 μm / ±0.5° (стандартная плёнка); ±10 μm / ±1° (зависит от применения)
  • Эффективность оборудования: ≈10 S/PCS (зависит от применения; время эвтектики не включено)
  • Точность склеивания: ±10 μm @ 3σ точность размещения; ±0.5° @ 3σ точность вращения
  • Паяльная станция: собственная разработка, до 400°C
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.