- Производственные машины >
- Машина для электронной промышленности >
- Установка для компоновки электронных блоков для использования в секторе коммуникаций
Установки для компоновки электронных блоков для использования в секторе коммуникаций
& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
субмикроническая автоматизированная установка для компоновки электронных блоковFINEPLACER® femto 2
Точность размещения: 0,3 µm
... Автоматическая субмикронная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.3мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения ...
Finetech
Точность размещения: 2 µm
... Автоматический многоцелевой заклеиватель Автоматизированный FINEPLACER® femto pro воплощает в себе суть успешной платформы FINEPLACER® femto die bonder, предлагая высокую точность и универсальность с акцентом на снижение стоимости на связующее и повышение ...
Finetech
Точность размещения: 3 µm
... Multi-Purpose Manual Die Bonder The FINEPLACER® pico 2 is a versatile manual die bonder with placement accuracy down to 3 µm. Quick to set up and easy to operate, it is ideal for rapid product development and prototyping in R&D labs and universities. ...
Finetech
Точность размещения: 0,5 µm
... Субмикронная монтажная станция Абсолютно новая установка микромонтажа FINEPLACER® lambda 2 опирается на своего известного предшественника, устанавливая при этом новый стандарт прецизионного микромонтажа с использованием самых сложных технологий для оптоэлектронных ...
Finetech
Точность размещения: 0,5 µm
... Точная и гибкая установка Установка FINEPLACER® sigma сочетает в себе субмикронную точность позиционирования в рабочей области до 450 x 150 мм² с высоким усилием прижима до 1000 Н. Она идеальна для высокоточного монтажа бескорпусных кристаллов, работы ...
Finetech
Точность размещения: 3 µm
... Многофункциональный производственный автомат монтажа FineXT 6003 - это новый многозадачный автомат с возможностью многочипового монтажа для крупносерийного производства. Модульная конструкция позволяет конфигурировать этот производственный автомат ...
Finetech
эвтектическая установка для компоновки электронных блоковHS-EB6000
Точность размещения: 0 µm - 12,5 µm
HS-EB6000 — полностью автоматическая поточная установка для эвтектической пайки (die bonder), разработанная для прецизионных процессов пайки и серийного производства высокомощных светодиодов и силовых устройств. Система обеспечивает бескислородную пайку ...
& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки- Список брендов
- Личный кабинет производителя
- Личный кабинет покупателя
- Наши услуги
- Подписка на новостную рассылку
- Информация о группе предприятий VirtualExpo