Эпоксидная установка для компоновки электронных блоков 6500

высокой точностиавтоматизированнаяэвтектическая

Palomar 6500 Die Bonder предназначен для высокоскоростной, полностью автоматизированной сборки высокоточных деталей и обеспечивает исключительную точность установки на микронном уровне для фотонных, беспроводных и медицинских приложений. Эта эвтектическая и эпоксидная штамповочная лента имеет точность размещения 1,5 мкм, что делает сборку компонентов практичной и экономически эффективной. Также доступна специализированная конфигурация 6500 Die Bonder для эвтектического склеивания пластинчатых весов в упаковке. Упаковка с пластинчатыми весами (WSP) Эвтектическая матрица в корпусе 6500 Die Bonder обеспечивает заказчика полным микроэлектронным решением для прикрепления лазерных диодов (от матрицы к матрице), инструментом импульсного отбора тепла для 80/20 Au/Sn импульсного оттока, пластинчатым столиком с постоянным подогревом и презентацией лазерных диодов в виде вафельных или гелевых пакетов. Модель 6500 Die Bonder для упаковки эвтектических пластин была разработана специально для полностью автоматической, высокоскоростной и точной эвтектической сборки лазером P-Side вниз от экструдера к ваферу. Высокоточное распознавание образца Передовая система распознавания образов Cognex использует камеру для определения местоположения подложек пластин и лазерной N-стороны и позволяет использовать несколько алгоритмов выравнивания, включая выравнивание по площади, точкам и краям. Эта система включает автоматическую фокусировку с программируемыми осевыми и внеосевыми системами освещения для обеспечения максимальной контрастности и точности при размещении компонентов. Работая в среде Microsoft Windows Pro, упаковка вафельных шкафов eutectic 6500 Die Bonder обеспечивает непревзойденную гибкость программного обеспечения, мощность и простоту использования для точной сборки гибридных компонентов.