Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла H3-DB10A

multi-chipавтоматизированнаяполностью автоматическая

H3-DB10A — это высокоточная автоматическая система нанесения серебряного клея, разработанная для современных процессов упаковки и предназначенная для R&D COB-проверок и серийного производства. Устройство имеет модульную архитектуру и поддерживает автоматическое дозирование, автоматическую замену сопел и автоматическую подачу/выгрузку; конфигурации можно адаптировать под требования заказчика.

Ключевые преимущества

• Высокая точность установки и склеивания
• Высокая производительность (в зависимости от применения)
• Надежная автоматизированная работа

Области применения

• Фотоника
• Силовая электроника
• Микроволновые / RF компоненты
• Электроника для электромобилей и новых энерготранспортных средств

Технологический процесс и возможности

• Метод установки: монтаж по ориентиру спереди/сзади
• Процесс монтажа: нанесение серебряного клея (макание, дозирование, мультичип)
• Сценарии применения: COB; корпус BOX с глубокой полостью

Особенности / Технические характеристики

• Модель: H3-DB10A
• Точность установки: ±3 μm (стандартная подложка); ±7 μm (в зависимости от применения)
• Производительность оборудования: UPH ≈ 800 (зависит от применения)
• Точность склеивания: ±7,5 μm @ 3σ точность установки; ±0,036° @ 3σ точность вращения
• Поддержка мультичип: до 12 различных захватных инструментов (фиксированное движение, гибкое переключение)
• Дозирование: пневматическое импульсное дозирование с автоматической калибровкой наконечника
• Совместимость подачи: 2" GEL-PAK, 6" wafer ring
• Конструкция: модульная; поддерживает автоматическое дозирование, автоматическую замену сопел и автоматическую подачу/выгрузку; настраиваемые решения