Установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл Datacon 8800 TC advanced

для крепления кристаллатермическаявысокой точности

Термокомпрессионное склеивание является ключевой технологией для современных 2,5D/3D C2S и C2W упаковок, а TC-CUF в настоящее время является признанным процессом для 3D памяти. Datacon 8800 TC advanced устанавливает новый стандарт на основе проверенной концепции 8800 с полным контролем процесса, расширенными возможностями и непревзойденной стабильностью производства. Благодаря уникальной и полной новой усовершенствованной аппаратной архитектуре, уникальной 7-осевой головке скрепления и усовершенствованным технологическим возможностям Datacon 8800 TC advanced является основным инструментом для современных TSV-приложений. Datacon 8800 TC advanced: - Возможность сверхтонкого шага - Улучшенный контроль термокомпрессионного скрепления - 7-осевая головка для скрепления - Высочайшая производительность на минимальной площади Ключевые особенности Платформа управления нового поколения - Новое управление движением - новое аппаратное и программное обеспечение - Улучшенное управление траекторией - Уменьшение времени задержки - Больше вычислительной мощности - Отслеживание переменных процесса 7-осевая головка / 250 Н - 3 привода для позиционирования - X, Y, Тета - 2 оси для управления связкой - Z, W - 2 привода для автоматической настройки наклона - A, B Усовершенствованный контроль текучести TC-CUF - Предотвращение выхода продукции и простоев из-за флюса - Нагрев и охлаждение с контролем траектории - Новый термостойкий держатель инструмента - наклон - Точная станция калибровки температуры Оптимизированный держатель инструмента и инструментальная оснастка - Новая конструкция держателя инструмента - Специальный улучшенный механизм электрического контакта - Быстрое обслуживание - Новая конструкция инструмента - улучшенная точность температуры нагревателя и оптимизированный материал электрического контакта