Термокомпрессионное склеивание является ключевой технологией для современных 2,5D/3D C2S и C2W упаковок, а TC-CUF в настоящее время является общепринятым процессом для 3D памяти.
Datacon 8800 TC advanced устанавливает новый стандарт на основе проверенной концепции 8800 с полным контролем процесса, расширенными возможностями и непревзойденной стабильностью производства. Благодаря уникальной и полной новой архитектуре Advanced Hardware, уникальной 7-осевой головке Bond и расширенным технологическим возможностям Datacon 8800 TC advanced является основным инструментом для современных TSV-приложений.
Datacon 8800 TC advanced:
- Возможность сверхтонкого шага
- Улучшенный контроль термокомпрессионного скрепления
- 7-осевая головка скрепления
- Высочайшая производительность на минимальной площади
Ключевые особенности
Платформа управления нового поколения
- Новое управление движением - новое аппаратное и программное обеспечение
- Усовершенствованное управление траекторией - Снижение времени задержки
- Большая вычислительная мощность - Отслеживание переменных процесса
7-осевая головка / 250 Н
- 3 привода для позиционирования - X, Y, Тета
- 2 оси для управления связкой - Z, W
- 2 привода для автоматической настройки наклона - A, B
Усовершенствованный контроль текучести TC-CUF
- Предотвращение выхода продукции и простоев из-за флюса
- Нагрев и охлаждение с контролем траектории
- Новый термостойкий держатель инструмента - Tilt
- Станция точной калибровки температуры
Оптимизированный держатель инструмента и инструментальная оснастка
- Новая конструкция держателя инструмента - Специальный улучшенный механизм электрического контакта
- Быстрое обслуживание
- Новая конструкция инструмента - повышенная точность температуры нагревателя и оптимизированный материал электрического контакта
---