Линии для металлизации для печатной платы

... Meco Flex Antenna Plating System (FAP): уникальный экономически эффективный аддитивный процесс для производства антенн RFID, гибких печатных плат и медных плакированных ламинатов (CCL). Недорогое производство RFID-антенн Антенные вставки ...

... В процессе электролитического меднения печатная плата обычно проходит в общей сложности пять технологических этапов для получения желаемой толщины покрытия 0,5 мкм и более. В зависимости от конкретного процесса при необходимости может ...

... Методы прямой металлизации используются для формирования проводящего слоя в просверленных отверстиях перед нанесением медного покрытия, в качестве замены процессов электролитического меднения. Оборудование SCHMID доступно для всех имеющихся ...

... Иммерсионное олово - это бессвинцовая альтернатива процессу выравнивания горячим воздухом. На поверхность печатной платы и в отверстия наносится чрезвычайно тонко текстурированный слой олова толщиной от 0,7 мкм до 1 мкм. Слой олова защищает ...

... Для процесса нанесения покрытия имеется шесть типоразмеров гальванических машин, которые позволяют проводить как ремонтные работы, так и покрытие ванны в стаканах Pyrex объемом до 2 литров каждый. Все устройства имеют соединение для гальванической ...