Линия для металлизации для печатной платы

химическое меднение

В процессе электролитического меднения печатная плата обычно проходит в общей сложности пять технологических этапов для получения желаемой толщины покрытия 0,5 мкм и более. В зависимости от конкретного процесса при необходимости может быть интегрирован ускоритель. Для оптимального осаждения меди в отверстии применяются необслуживаемые струйные системы подачи жидкости. Отсутствие вырывов медных пластин благодаря вакуумной формовке модульных резервуаров без сварочного шва Снижение затрат на очистку и подпиточную химию за счет уменьшения объема технологической ванны Необслуживаемые жидкостно-струйные системы для обработки глухих отверстий и PTH с высоким коэффициентом пропорциональности Полностью автоматическая последовательность очистки с внешним хранением ванны для электролитической меди, циклами промывки и встроенной подпиткой травителя внутри модуля Гибкая система транспортировки для жестких схем, внутренних слоев и гибких схем Модули из ПВХ и белого полипропилена, доступны длиной от 250 до 3000 мм