Линия для металлизации для печатной платы
химическое олово

линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Спецификации
для печатной платы, химическое олово

Описание

ДЕТАЙЛЫ Погружная жестяная банка является альтернативой процессу выравнивания горячего воздуха без применения свинца. На поверхность печатной платы и в отверстия наносится тончайший слой олова толщиной от 0,7 мкм до 1 мкм, имеющий очень тонкую текстуру. Железный слой защищает необработанную медь от окисления; он является идеальной основой для пайки, а также для штекерных контактов. БЕНЕФИТЫ Высокооднородная структура поверхности обеспечивает постоянную пайку печатной платы Снижение отложений химических веществ и затрат на очистку за счет минимизации обогащения кислородом Теплообменник (опционально) для рекуперации энергии из промывочной воды Снижение поверхностной турбулентности и образование пены за счет погружной ванны со встроенным выравнивающим баком

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги SCHMID

Другие изделия SCHMID

Printed Circuit Board

Расширенный поиск
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.