Линия для металлизации для печатной платы
химическое олово

линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Спецификации
для печатной платы, химическое олово

Описание

Иммерсионное олово - это бессвинцовая альтернатива процессу выравнивания горячим воздухом. На поверхность печатной платы и в отверстия наносится чрезвычайно тонко текстурированный слой олова толщиной от 0,7 мкм до 1 мкм. Слой олова защищает необработанную медь от окисления; это идеальная основа для пайки, а также для штекерных контактов. Высокооднородная структура поверхности обеспечивает постоянную паяемость печатной платы Снижение химических отложений и затрат на очистку за счет минимизации обогащения кислородом Теплообменник (опция) для рекуперации энергии из промывочной воды Снижение турбулентности поверхности и образования пены благодаря погружной ванне со встроенным выравнивающим резервуаром

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги SCHMID

Другие изделия SCHMID

Printed Circuit Board

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.