Плазменная машина для обработки поверхностей PlasmaLine P+

автоматическая

Плазменное травление и осаждение для печатных плат и подложек ИС HDI+ PlasmaLine - это многопроцессный инструмент для обработки плат и подложек HDI+. Системы имеют модульную поточную конструкцию для динамического одновременного двухстороннего травления и осаждения на жестких и гибких материалах. Вертикальная ориентация панели-в-раме и магнитный привод обеспечивают бесконтактную транспортировку и среду, свободную от частиц. В состав PlasmaLine входят модули фиксации нагрузки, модули индуктивно-связанной плазмы (ICP), модули физического осаждения паров магнетронного распыления (MS PVD) и модули радиационного охлаждения. Модуль ICP может использоваться для сухого травления, обеспыливания и обработки поверхности, а также для химического осаждения диэлектрических слоев с усилением плазмы (PECVD). Модули PVD состоят из двух пар планарных магнетронов с двойными дорожками для одновременного нанесения покрытия на обе стороны панели. Процесс PVD является частью процесса SAP для нанесения начального слоя меди (Cu) на диэлектрические материалы перед нанесением рисунка. Самая маленькая конфигурация - PlasmaLine R, которая предназначена для исследований и малосерийного производства высокочастотных изделий нового поколения. Plasma- Line M - это полностью автоматизированное производственное оборудование, включающее модули плазменного травления и напыления для массового производства плат HDI+ и подложек ИС. Низкая стоимость владения делает его идеальным решением для обработки mSAP и SAP. Высокопроизводительные поточные системы с низким содержанием CoO Простое масштабирование с помощью модульной конструкции платформы Одновременная двухсторонняя обработка Вертикальная бесконтактная транспортировка Отсутствие повреждений от электростатического разряда Экологичность благодаря низкому потреблению газа