Линия для металлизации для печатной платы
прямая металлизацияхимическое меднение

Линия для металлизации для печатной платы - SCHMID - прямая металлизация / химическое меднение
Линия для металлизации для печатной платы - SCHMID - прямая металлизация / химическое меднение
Линия для металлизации для печатной платы - SCHMID - прямая металлизация / химическое меднение - изображение - 2
Линия для металлизации для печатной платы - SCHMID - прямая металлизация / химическое меднение - изображение - 3
Линия для металлизации для печатной платы - SCHMID - прямая металлизация / химическое меднение - изображение - 4
Линия для металлизации для печатной платы - SCHMID - прямая металлизация / химическое меднение - изображение - 5
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Спецификации
для печатной платы, прямая металлизация, химическое меднение

Описание

Методы прямой металлизации используются для формирования проводящего слоя в просверленных отверстиях перед нанесением медного покрытия, в качестве замены процессов электролитического меднения. Оборудование SCHMID доступно для всех имеющихся в продаже процессов на основе углерода, графита, проводящих полимеров или палладия. Эффективная обработка микроотверстий за один цикл Также подходит для нанесения рулонных покрытий Не требующие обслуживания жидкостно-струйные системы для обработки глухих отверстий и PTH с высоким коэффициентом пропорциональности Полностью автоматическое дозирование на основе расчетов площади

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги SCHMID

Другие изделия SCHMID

Printed Circuit Board

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.