Линия для металлизации для печатной платы
прямая металлизацияхимическое меднение

линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Спецификации
для печатной платы, прямая металлизация, химическое меднение

Описание

Методы прямой металлизации используются для формирования проводящего слоя в просверленных отверстиях перед нанесением медного покрытия, в качестве замены процессов электролитического меднения. Оборудование SCHMID доступно для всех имеющихся в продаже процессов на основе углерода, графита, проводящих полимеров или палладия. Эффективная обработка микроотверстий за один цикл Также подходит для нанесения рулонных покрытий Не требующие обслуживания жидкостно-струйные системы для обработки глухих отверстий и PTH с высоким коэффициентом пропорциональности Полностью автоматическое дозирование на основе расчетов площади

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги SCHMID

Другие изделия SCHMID

Printed Circuit Board

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.