Линия для металлизации для печатной платы Meco FAP

Линия для металлизации для печатной платы - Meco FAP - BE Semiconductor Industries N.V.
Линия для металлизации для печатной платы - Meco FAP - BE Semiconductor Industries N.V.
Линия для металлизации для печатной платы - Meco FAP - BE Semiconductor Industries N.V. - изображение - 2
Линия для металлизации для печатной платы - Meco FAP - BE Semiconductor Industries N.V. - изображение - 3
Линия для металлизации для печатной платы - Meco FAP - BE Semiconductor Industries N.V. - изображение - 4
Линия для металлизации для печатной платы - Meco FAP - BE Semiconductor Industries N.V. - изображение - 5
Линия для металлизации для печатной платы - Meco FAP - BE Semiconductor Industries N.V. - изображение - 6
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Спецификации
для печатной платы

Описание

Meco Flex Antenna Plating System (FAP): уникальный экономически эффективный аддитивный процесс для производства антенн RFID, гибких печатных плат и медных плакированных ламинатов (CCL). Недорогое производство RFID-антенн Антенные вставки для пассивных меток RFID в настоящее время изготавливаются из травленой меди или алюминия. В других случаях антенны печатаются с использованием дорогостоящих проводящих чернил. Ни один из этих методов производства не удовлетворяет требованиям к низкой стоимости производства высоконадежных RFID-меток. Процесс аддитивного меднения Компания Meco разработала процесс аддитивного меднения для нанесения недорогих антенн или других компонентов на гибкую подложку. Необходимый рисунок печатается на материале подложки, а затем на него наносится медь. В отличие от процессов травления, медь наносится только там, где она действительно необходима, в то время как при травлении большая часть меди вычитается (вытравливается), что приводит к отходам и более высокой стоимости. Токопроводящие чернила для печати начального слоя Для печати рисунка начального слоя используются проводящие чернила (например, недорогие несеребряные чернила). В качестве альтернативы затравочный слой может быть изготовлен методом электролитического никель-медного покрытия. Начальный слой используется только в качестве исходного слоя для процесса меднения. Таким образом, проводимость достигается за счет нанесенного медного слоя. Высокая гибкость продукции/отсутствие времени на переналадку Система FAP может работать с широким спектром конструкций антенн (ВЧ и СВЧ) или других устройств, не требуя при этом каких-либо деталей, связанных с изделием, что исключает простои при переходе от одной конструкции к другой. В зависимости от типа антенны, для УВЧ-антенн обычно требуется толщина меди 2-3 мкм, в то время как для ВЧ-антенн толщина меди 10-12 мкм обеспечивает оптимальные характеристики антенны.

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги BE Semiconductor Industries N.V.
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.