Линия для металлизации для печатной платы Meco FAP

линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
линия для металлизации для печатной платы
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Спецификации
для печатной платы

Описание

Meco Flex Antenna Plating System (FAP): уникальный экономически эффективный аддитивный процесс для производства антенн RFID, гибких печатных плат и медных плакированных ламинатов (CCL). Недорогое производство RFID-антенн Антенные вставки для пассивных меток RFID в настоящее время изготавливаются из травленой меди или алюминия. В других случаях антенны печатаются с использованием дорогостоящих проводящих чернил. Ни один из этих методов производства не удовлетворяет требованиям к низкой стоимости производства высоконадежных RFID-меток. Процесс аддитивного меднения Компания Meco разработала процесс аддитивного меднения для нанесения недорогих антенн или других компонентов на гибкую подложку. Необходимый рисунок печатается на материале подложки, а затем на него наносится медь. В отличие от процессов травления, медь наносится только там, где она действительно необходима, в то время как при травлении большая часть меди вычитается (вытравливается), что приводит к отходам и более высокой стоимости. Токопроводящие чернила для печати начального слоя Для печати рисунка начального слоя используются проводящие чернила (например, недорогие несеребряные чернила). В качестве альтернативы затравочный слой может быть изготовлен методом электролитического никель-медного покрытия. Начальный слой используется только в качестве исходного слоя для процесса меднения. Таким образом, проводимость достигается за счет нанесенного медного слоя. Высокая гибкость продукции/отсутствие времени на переналадку Система FAP может работать с широким спектром конструкций антенн (ВЧ и СВЧ) или других устройств, не требуя при этом каких-либо деталей, связанных с изделием, что исключает простои при переходе от одной конструкции к другой. В зависимости от типа антенны, для УВЧ-антенн обычно требуется толщина меди 2-3 мкм, в то время как для ВЧ-антенн толщина меди 10-12 мкм обеспечивает оптимальные характеристики антенны.

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги BE Semiconductor Industries N.V.
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.