Установка для компоновки электронных блоков мульти карта для флип-чип Datacon 2200 evo advanced

для крепления кристаллаэпоксиднаяавтоматизированная

Точность и гибкость для массового производства Новый Datacon 2200 evo advanced - это новейшая версия хорошо зарекомендовавшей себя и проверенной на практике платформы Multi Module Attach компании Besi. Благодаря совершенно новой системе порталов и контроллеров, а также совершенно новому поколению камер и систем технического зрения Datacon 2200 evo advanced обеспечивает превосходную точность размещения на уровне 3 мкм, сохраняя при этом требования к производительности и пропускной способности. Значительно увеличивая точность и возможности размещения, Datacon 2200 evo advanced не забывает о своих корнях в семействе Multi Module Attach. Она по-прежнему предлагает непревзойденную гибкость, а также возможности полной настройки, которыми так известна платформа Datacon 2200 evo. -± 3 мкм @ 3 с точность размещения -± 0,07° @ 3 с точность поворота -Новое зрение, оптика и система камер -Варианты конфигурации (FOV и разрешение) набора камер -3D и бесконтактное измерение высоты -Макс. 14 различных инструментов/насадок для захвата -5 инструментов для выталкивания -3 различных эпоксидных смол / клея за один проход -Каждое сочетание флип-чипов/лицевых штампов -Двойной модуль для еще большей производительности (опция) -0,05 - 25 Н сила склеивания в замкнутом контуре -0-360° поворота клеевой головки -Нагреваемая головка для склеивания (макс. 450°C) (опция) -Ультрафиолетовое отверждение с мощностью до 2 000 мВт/см2 (365 / 405 нм) (опция) -Высокопроизводительный шнековый насос -Дозирование под давлением -Пьезоструйные клапаны -Передача штырей -Автоматический контроль объема эпоксидной смолы