Точность и гибкость для вашего массового производства
Новый Datacon 2200 evo advanced - это новейшая версия хорошо зарекомендовавшей себя и проверенной на практике платформы Multi Module Attach компании Besi. Благодаря совершенно новой системе порталов и контроллеров, а также совершенно новому зрению и камере Datacon 2200 evo advanced обеспечивает превосходную точность размещения 3 мкм, при этом ориентируясь на ваши требования к производительности и пропускной способности.
При значительном увеличении точности и возможностей размещения Datacon 2200 evo advanced не забывает о своих корнях в семействе Multi Module Attach. Она по-прежнему предлагает непревзойденную гибкость, а также возможности полной настройки, которыми так известна платформа Datacon 2200 evo.
± 3 мкм @ 3 с точность размещения
± 0,07° @ 3 с точность вращения
Новое зрение, оптика и система камер
Набор камер с различной конфигурацией (FOV и разрешение)
Возможности трехмерного и бесконтактного измерения высоты
Макс. 14 различных захватных инструментов / насадок
5 инструментов для выталкивания
3 различных эпоксидных клея / клея за один проход
Любая комбинация флип-чипов / лицевых штампов
Двойной модуль для еще большей производительности (опция)
0.05 - 25 Н сила склеивания в замкнутом контуре
Вращение клеевого слоя на 0-360°
Подогреваемая клеевая головка (макс. 450°C) (опция)
УФ-отверждение с мощностью до 2 000 мВт/см2 (365 / 405 нм) (опция)
Высокотехнологичный шнековый насос
Дозирование под давлением
Пьезоструйные клапаны
Передача штифта
Автоматический контроль объема эпоксидной смолы
---