Установка для компоновки электронных блоков мульти карта для флип-чип Datacon 2200 evo hF

Новая машина Datacon 2200 evo hF - это оптимальное решение для многочипового бондера, предназначенное для решения задач с высоким усилием склеивания. Гибкость Datacon 2200 evo hF является наиболее универсальной машиной для таких приложений, как силовые модули, IGBT, MCM и SiP. Она обладает широкими возможностями конфигурирования: встроенным диспенсером, системой обработки 12-дюймовых пластин по стандарту SEMI, несколькими инструментами для захвата, размещения и извлечения, системами ввода/вывода и опциями, специфичными для конкретного применения. Точность и производительность Datacon 2200 evo hF устанавливает новые стандарты в своем классе благодаря увеличенному усилию сцепления до 500 Н и выдающейся точности станка ±10 мкм @ 3 с. Datacon 2200 evo hF может быть оснащен всем необходимым для успешного серийного производства. Datacon 2200 evo hF готов к сегодняшним и завтрашним процессам и продуктам. Ключевые характеристики Высокая сила склеивания - Сила склеивания 500 Н - Головка для горячего склеивания - Замкнутый цикл управления процессом (контроль усилия и температуры) Спекание - Обработка агломерационной пленки - Дозирование агломерационной пасты - Предварительное нанесение агломерационной пасты Нагрев - 450°C инструмент - 300°C подложка