Эвтектическая установка для компоновки электронных блоков EVG®501

EVG501 - это очень гибкая система склеивания пластин, которая может обрабатывать субстрат размером от одной стружки до 150 мм (200 мм для 200 мм для склеивающей камеры). Этот инструмент поддерживает все распространенные процессы склеивания пластин, такие как анодная, стеклянная фритта, пайка, эвтектическая, переходная жидкая фаза и прямая. Легкодоступная соединительная камера и конструкция оснастки позволяют быстро и легко переоборудовать пластины различных размеров и процессов с временем переоборудования менее 5 минут. Эта универсальность идеально подходит для университетов, научно-исследовательских учреждений и небольших объемов производства. Конструкция соединительных камер аналогична конструкции инструментов EVG для крупносерийного производства, таких как EVG GEMINI, а рецепты склеивания легко переносятся, что позволяет легко увеличить объемы производства. Особенности Уникальная однородность давления и температуры Совместимость с механическими и оптическими выравнивателями EVG Гибкий дизайн и конфигурации для исследований От одиночных чипсов до вафель Различные процессы (эвтектические, пайка, TLP, прямое склеивание) Опциональный турбонасос (<1E-5mbar) Возможность модернизации для анодного склеивания Открытая конструкция камеры для простоты переоборудования и обслуживания Совместимость с опытно-промышленным производством Открытая конструкция камеры для простоты переоборудования и обслуживания Наименьшая площадь основания для системы склеивания 200 мм: 0.8 m2 Рецепты полностью совместимы с крупносерийной системой склеивания EVG