Установка для компоновки электронных блоков для микросборки LaPlace – VC

высокой точности

Лазерный бондер "LAPLACE-VC" представляет собой систему, предназначенную для вертикального крепления микросхем или аналогичных устройств, загружаемых в станок в вафельных упаковках, к различным несущим подложкам, загружаемым вручную на рабочий стол станка. В системе используется уникальный запатентованный лазерный термоинструмент, встроенный в вакуумный блок бондера. Благодаря высокой гибкости лазерного термода система требует лишь тонкого слоя припоя на подложке. Основные характеристики - Возможность установки в линию - Высокая производительность - Коррекция вращения и автоматическое выравнивание Опции - Системы обработки пластин - Диспенсерная система - Устройство подачи подложек - Устройство прямой подачи матриц - УФ-отверждение Преимущества - Возможность установки в линию - Высокая пропускная способность - Возможны различные варианты точности: ±25 мкм (стандарт), ±5 мкм, ±10 мкм (опция) - Система технического зрения - Коррекция вращения и автоматическое выравнивание - Устройство переворота на 90 градусов для подачи матрицы к инструменту для склеивания - Блок контроля температуры - Инструмент, сертифицированный по лазерному классу 1