Установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл LaPlace – FC

для микросборки

LaPlace - FC Система LAPLACE представляет собой интегрированное решение для сборки флип-чипов. Лазерная сборка применяется для пайки, ACF и NCP соединений. Опциональный дозатор, устанавливаемый в платформу для сборки микросхем, обеспечивает максимальную гибкость при дозировании флюса, паяльной пасты и/или ACF, NCP. Основные возможности - Установка, пайка и отверждение флип-чипов за один этап - Пайка без флюса с помощью лазера - Не требует дополнительной доводки или отверждения - Подходит для пайки флип-чипов и адгезивных флип-чипов: ACF, NCP, ICA - Материалы подложек: - PI, PVC, PE, Polyester - бумажные недорогие подложки и др Опции - Системы транспортировки пластин - Устройство для намотки на катушку - Диспенсерная система Преимущества - Возможность установки в линию - Высокая пропускная способность - Возможны различные варианты точности: ±25 мкм (стандарт), ±5 мкм, ±10 мкм (опция) - Система технического зрения - Блок контроля температуры - Лазер класса 1