Установка для компоновки электронных блоков высокой точности 130N

InduBond® 130N - это новое поколение машин для индуктивного склеивания Chemplate для регистрации штифтов от слоя к слою и склеивания штабелей внутренних слоев и препрегов многослойной печатной платы. Этот процесс позволяет ламинировать многослойные платы без использования штифтов и жестких инструментальных пластин. Процесс обеспечивает повторяемость и надежность, достигая высокой точности регистрации между внутренними слоями (точность инструментального шаблона <10 мкм). Многослойная штабелька, ранее установленная на шаблоне оснастки с высокоточными механическими штифтами, склеивается по технологии InduBond® с помощью 4 головок InduBond® (опционально, 6 головок), которые равномерно прессуют и нагревают места склеивания во всех внутренних слоях до тех пор, пока препрег не расплавится, гарантируя тем самым склеивание многослойных штабелей толщиной до 10 мм. Инструментальная пластина настраивается на заказ, может быть 2 круглых штифта, 3 круглых штифта, мультикруглых штифта, 3-4 пазовых штифта или комбинация; шаблоны для оснастки легкие и съемные (не закреплены на станке). Полученные места крепления плоские, без излишней толщины. Они способны выдерживать растяжения и усадки циклов горячего прессования, обеспечивая тем самым наилучшее линейное перемещение всех слоев в многослойной штабелировке, снижая внутреннее напряжение, вызывающее деформации и деформации, и, кроме того, уменьшая деформации и перекосы между внутренними слоями. Технические требования Для укладки и регистрации используется высокоточный шаблон для оснастки с механическими штифтами. Внутренние слои сначала должны быть подготовлены с помощью корреляционных регистрационных отверстий для пруда (см. рис. 1). Эти отверстия обычно сверлятся или пробиваются после травления.