Установка для компоновки электронных блоков перевернутый кристалл MD-P300

для микросборки

Гибкий в технологическом плане бондер для флип-чипов MD-P300 компании Panasonic сочетает в себе флип-чипы, термосониковую и термокомпрессионную склейку в одном решении, занимающем небольшую площадь. Гибкие инструменты для склеивания позволяют напрямую переходить от термосонического процесса к процессу C4 и TCB. Он также поддерживает 300-миллиметровые (12-дюймовые) подложки для пластин. MD-P300 - идеальное решение для гибридной сборки COB с использованием поточного SMT-установщика Panasonic. Быстрое время цикла и точность размещения +/-5 мкм при 0,5 секунды на ИС (сухой прогон) - при этом термосонические и C4-процессы составляют 0,65 секунды, включая время процесса. - Контроль в реальном времени позволяет повысить точность производства - Универсальность процесса - Идеально подходит для процессоров и силовых устройств КМОП и МЭМС - Процессы склеивания доступны путем переключения инструментов для склеивания, что можно сделать при конфигурации устройства погружения C4 - Камера на этапе склеивания позволяет проводить постсклеивающий контроль сразу после склеивания матрицы. (OP) Точность размещения * XY (3 в условиях PFSC) : ±5 мкм [*1] Размеры подложки (мм) L 50 × W 50 - L 330 × W 330 (спецификации для нагрева: L 330 × W 220 мм) Размеры матрицы (мм) L 1 × W 1 - L 25 × W 25 (термосоник: L7 × W 7) Количество типов матриц До 12 типов изделий (спецификации AWC) *1 тип сопла Поставка матриц Рамка для пластин 12 дюймов (опция : 8 дюймов) Нагрузка при скреплении Головка VCM: от 1 Н до 50 Н (опция: от 2 Н до 100 Н) Нагрев головки Термосоник: до 300℃ Нагрев подложки * Постоянный нагрев, до 200℃ (Технические характеристики стадии склеивания: Макс. размер подложки L 330 × W 220 мм) [*2]