Гибкий в технологическом плане бондер для флип-чипов MD-P300 компании Panasonic сочетает в себе флип-чипы, термосониковую и термокомпрессионную склейку в одном решении, занимающем небольшую площадь.
Гибкие инструменты для склеивания позволяют напрямую переходить от термосонического процесса к процессу C4 и TCB. Он также поддерживает 300-миллиметровые (12-дюймовые) подложки для пластин. MD-P300 - идеальное решение для гибридной сборки COB с использованием поточного SMT-установщика Panasonic.
Быстрое время цикла и точность размещения +/-5 мкм при 0,5 секунды на ИС (сухой прогон) - при этом термосонические и C4-процессы составляют 0,65 секунды, включая время процесса.
- Контроль в реальном времени позволяет повысить точность производства
- Универсальность процесса
- Идеально подходит для процессоров и силовых устройств КМОП и МЭМС
- Процессы склеивания доступны путем переключения инструментов для склеивания, что можно сделать при конфигурации устройства погружения C4
- Камера на этапе склеивания позволяет проводить постсклеивающий контроль сразу после склеивания матрицы. (OP)
---