Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла AD838L-G2

перевернутый кристаллавтоматизированнаяMEMS

Описание продукта
ASMPT AD838L-G2 автоматический Die Bonder для точного размещения и склеивания микрочипов в производстве полупроводников и advanced packaging. Система поддерживает обработку flip-chip и работу с крупногабаритными подложками до 300 мм x 100 мм. Интегрирована функция PR On The Fly (up-look PR) для повышения точности позиционирования и сокращения времени цикла бондинга, а также предусмотрена автоматическая подача материалов для интеграции в автоматизированное производство.

Ключевые характеристики

• Высокоточное бондинг-производство при высокой производительности
• Возможность обработки flip-chip
• Эксклюзивная система подачи материалов серии AD838L с индексированием без затачивания
• Обработка крупногабаритных подложек до 300 мм x 100 мм
• PR On The Fly (up-look PR) повышает точность размещения и сокращает время цикла бондинга
• Обеспечение автоматизации фабрики
  • Автоматическая система подачи материалов

Технические характеристики

• Тип продукта: автоматический Die Bonder
• Модель: AD838L-G2
• Производитель: ASMPT
• Высокоточный бондинг при высокой производительности
• Возможность обработки flip-chip
• Подача материалов: эксклюзивно для серии AD838L, индексирование без затачивания
• Максимальный размер подложки: 300 мм x 100 мм
• PR On The Fly: up-look PR для повышения точности размещения и сокращения времени цикла бондинга
• Автоматическая система подачи материалов для обеспечения автоматизации производства

Области применения

• Крепление микрочипов и упаковка полупроводников
• Сборка flip-chip и bumping
• Упаковка LED и оптоэлектроники
• MEMS, датчики и прецизионные электронные модули
• Высокопроизводительное электронное производство и автоматизированные производственные линии