Спекание для электроники SilverSAM™

промышленное

Инновационная технология спекания для силовой электроники SilverSAM™ обеспечивает отсутствие окисления меди, а процесс спекания с использованием пленки защищает устройство от повреждений. SilverSAM™ может работать с различными форматами подложек, а также применяется для межсоединений и позволяет увеличивать объем при увеличении производительности. Особенности -Без окисления меди -Спекание/обработка -Множество форматов подложек -Мастер-панель для карт (5" x 7") DBC / AMB -Сингуляция DBC / AMB -Уровень пластины -Дискретное питание подложки -Применяется для межсоединений -Присоединительный агломерат -Агломерационный зажим для верхней части матрицы / DTS (DBB) / Гибкая цепь -Синтез подложки с теплоотводом -Расширяемый объем производительности -1 пресс → 2 пресса → 3 пресса