Шпунтовочный станок ЧПУ LASER1205 series

Усовершенствованная система лазерной нарезки и прорезания каналов ALSI LASER1205 — это высокоточная лазерная система, предназначенная для полной нарезки и прорезания каналов в полупроводниковых пластинках. Разработанная компанией ASMPT ALSI, эта система сочетает в себе передовые лазерные технологии с высокой пропускной способностью, предлагая надежное решение для сложных производственных условий. Основные преимущества LASER1205 Сверхточная резка: точность позиционирования и воспроизводимость <1,5 мкм Минимальное тепловое воздействие: зона термического влияния (HAZ) <2 мкм Узкая ширина пропила: <12 мкм при многолучевой обработке кремния толщиной 100 мкм Высокая производительность: до 50 % быстрее, чем у систем конкурентов Гибкая обработка материалов: поддержка Si, SiC, GaAs, Ge, DAF, Mold и других Встроенная система визуального контроля и проверки пропила: мониторинг в режиме реального времени «на ходу» Двойные кассетные и очистные станции: непрерывная работа с минимальными простоями Области применения LASER1205 предназначен для широкого спектра процессов в полупроводниковой промышленности: Резка пластин: толщина от 10 мкм до 300 мкм Прорезание канавок и траншей: для материалов Low-K, PI, TEG и других передовых материалов Многолучевая лазерная обработка: УФ- и ИК-конфигурации Встроенная система визуального контроля и мониторинга: обеспечивает стабильное качество и точность Конфигурации оборудования Наши лазерные системы LASER1205 являются лидерами по качеству и снижают совокупную стоимость владения. Наш ассортимент ориентирован на решение конкретных задач рынков, как для компаний OSAT, так и для ведущих производителей IDM.