Лазерные станки ASMPT для разделения пластин являются лидерами по качеству обработки кромок при минимальной стоимости владения на основе процессов VI dicing и/или Matrix grooving. ASMPT разработала широкий портфель опций для всех моделей, чтобы решить конкретные задачи на рынках наших клиентов, как для OSAT, так и для IDM компаний первого уровня. Наша последняя выпущенная модель - G-UV-USP, которая используется для нанесения канавок на рынке памяти.
Платформа LASER1205 - это семейство систем, специально разработанных для разделения и/или нанесения канавок на полупроводниковые пластины с помощью лазерной энергии. Семейство включает в себя полностью автоматизированные системы, предназначенные для стабильного высококачественного производства в промышленных условиях.
Эргономичный дизайн, удобный сенсорный дисплей и простота в использовании позволяют оператору легко управлять системой для работы с широким спектром продукции. Поскольку системы LASER1205 отвечают промышленным стандартам в соответствии с нормами CE, для безопасной работы с ними не требуется ни специальных мер предосторожности, ни обучения.
Полностью контролируемые процессы
-Высокая гибкость лазерного пятна (предлагается >30 типов рисунков пятна/ DOE)
-Быстрая смена выбранного DOE, включая проверку ориентации
-Точное изменение мощности лазера, включая проверку мощности и положения пятна
-Высокоточное положение ползунка (пластины) во время процесса (+/-1,5 мкм)
-Возможность обработки сломанных пластин и частиц
---