Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла INFINITE
эпоксиднаяавтоматизированнаядля полупроводниковой промышленности

Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла - INFINITE - ASM Assembly Systems - эпоксидная / автоматизированная / для полупроводниковой промышленности
Установка для компоновки электронных блоков для крепления кристалла - INFINITE - ASM Assembly Systems - эпоксидная / автоматизированная / для полупроводниковой промышленности
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

Характеристики

Технология
эпоксидная, для крепления кристалла
Режим функционирования
автоматизированная
Применение
для полупроводниковой промышленности, для полупроводниковой пластины
Другие характеристики
высокой точности, с оптической системой выравнивания

Описание

Обзор продукта
INFINITE — это ди-бондер нового поколения для 12” пластин, спроектированный для высокоточного позиционирования и стабильной выдачи эпоксидного клея. В систему встроены технологии для контроля остатков эпоксидки, измерения уровня, управления движением при бондинге и быстрой визуальной инспекции. Поддерживается обработка 12” wafer, высокоплотных lead-frame (пример: 300 × 100 мм), опциональная Uplook-оптика для повышения точности инспекции и универсальный держатель для различных типов корпусов.

Характеристики
  • Высокая производительность для производственных линий
  • Отличная точность позиционирования по XY
  • Обработка высокоплотных lead-frame (пример 300 × 100 мм)
  • Опциональная Uplook-оптика для повышения точности бондинга и инспекции
  • Интегрированные iFeatures: iTouch, iSense, iDispense


Дополнительные iFeatures и возможности
  • iDispense: контроль хвостов эпоксидки
  • iSense: точное измерение уровня
  • iTouch: управление движением при бондинге для тонких кристаллов и специальных эпоксидок
  • iBalance: защита от вибраций для стабильности дозирования и бондинга
  • iFlash: технология быстрой визуальной инспекции
  • iFlat: обработка деформаций (warpage)


Технические характеристики
  • Обработка wafer: 12” (12 дюймов)
  • Точность позиционирования: отличная точность по XY
  • Обработка lead-frame: обработка high-density lead-frame, примерный размер 300 × 100 мм
  • Оптика: Uplook-оптика доступна (опция) для повышения точности бондинга/инспекции
  • Держатель заготовок: универсальная конструкция, поддерживающая различные типы корпусов
  • Интегрированные технологии: iDispense, iSense, iTouch, iBalance, iFlash, iFlat

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги ASM Assembly Systems

Другие изделия ASM Assembly Systems

IC & Discrete

Расширенный поиск
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.