Обзор продуктаINFINITE — это ди-бондер нового поколения для 12” пластин, спроектированный для высокоточного позиционирования и стабильной выдачи эпоксидного клея. В систему встроены технологии для контроля остатков эпоксидки, измерения уровня, управления движением при бондинге и быстрой визуальной инспекции. Поддерживается обработка 12” wafer, высокоплотных lead-frame (пример: 300 × 100 мм), опциональная Uplook-оптика для повышения точности инспекции и универсальный держатель для различных типов корпусов.
Характеристики- Высокая производительность для производственных линий
- Отличная точность позиционирования по XY
- Обработка высокоплотных lead-frame (пример 300 × 100 мм)
- Опциональная Uplook-оптика для повышения точности бондинга и инспекции
- Интегрированные iFeatures: iTouch, iSense, iDispense
Дополнительные iFeatures и возможности- iDispense: контроль хвостов эпоксидки
- iSense: точное измерение уровня
- iTouch: управление движением при бондинге для тонких кристаллов и специальных эпоксидок
- iBalance: защита от вибраций для стабильности дозирования и бондинга
- iFlash: технология быстрой визуальной инспекции
- iFlat: обработка деформаций (warpage)
Технические характеристики- Обработка wafer: 12” (12 дюймов)
- Точность позиционирования: отличная точность по XY
- Обработка lead-frame: обработка high-density lead-frame, примерный размер 300 × 100 мм
- Оптика: Uplook-оптика доступна (опция) для повышения точности бондинга/инспекции
- Держатель заготовок: универсальная конструкция, поддерживающая различные типы корпусов
- Интегрированные технологии: iDispense, iSense, iTouch, iBalance, iFlash, iFlat