Эвтектическая установка для компоновки электронных блоков NANO

для крепления кристаллаперевернутый кристаллсубмикроническая автоматизированная

Обзор продукта
Технология пайки/установки ASMPT AMICRA для рынка фотонной и микроэлектронной сборки сочетает в себе видо‑управляемое позиционирование и ин‑situ эвтектическую пайку AuSn. Платформа NANO включает четыре фиксированных высокоразрешающих визуальных модуля, динамическую систему выравнивания и высокоточные системы управления движением на вибро‑демпфированной гранитной конструкции. В качестве основного источника тепла используется волоконный лазер для AuSn эвтектической пайки, что обеспечивает высокоскоростные процессы при сохранении повторяемости позиционирования.

Особенности

• Поддерживает точность позиционирования ± 0,2 мкм* @ 3σ
• Подходит для приложений Die Attach и Flip Chip
• Высокоточные оптические системы выравнивания и динамическая система выравнивания
• Система демпфирования вибраций на гранитной базе
• Автоматическая система настройки смещения позиционирования
• 300 мм бондинг‑станция высокой точности
• Возможность ин‑situ эвтектической пайки с нагревом волоконным лазером
• Три варианта нагрева, включая лазерную пайку для AuSn
• Возможность штамповки и дозирования эпоксидного клея
• UV‑отверждение на бондинг‑станции
• Инспекция после пайки и программное обеспечение для картирования пластин
• Интегрированная чистая зона с HEPA‑фильтром и ионизатором
• Модульная концепция машины для гибкости процесса

Технические характеристики

• Точность позиционирования: ± 0,2 мкм @ 3σ (зависит от корпуса и материалов)
• Типы приложений: Die Attach, Flip Chip
• Выравнивание: высокоточная оптика; динамическая система выравнивания
• Движение и конструкция: высокоточное управление движением на граните с демпфированием вибраций
• Изображение: четыре фиксированных визуальных модуля на граните (видо‑управляемая конструкция)
• Бондинг‑станция: 300 мм высокоразрешающая станция с ин‑situ эвтектической возможностью
• Варианты нагрева: три варианта, включая волоконный лазер для AuSn
• Дополнительные возможности: штамповка/дозирование эпоксидки, UV‑отверждение на станции
• Инспекция и ПО: пост‑пайочная инспекция и картирование пластин
• Окружающая среда: интегрированная чистая зона с HEPA‑фильтрацией и ионизатором
• Концепция машины: модульная конструкция с автоматической настройкой смещения позиционирования и количественной калибровкой параллельности