ОбзорNUCLEUS — многофункциональный прецизионный pick & place модуль, разработанный для процессов 2.5D, Fan-out и встроенных упаковок. Поддерживает работу лицевой и обратной стороной с локальным и глобальным выравниванием для высокоточной установки компонентов.
Области применения- Fan-out wafer-level packaging (FOWLP) и интеграция встроенных кристаллов
- Процессы flip-chip и direct die attach, включая погружение в флюс
- Прямая обработка голых подложек, wafer-on-carrier и substrate-on-carrier
- Применения с высокой силой спайки и термическими процессами
Ключевые особенности- Точное локальное и глобальное выравнивание для субмикронного позиционирования
- Режимы работы face-up и face-down для различных производственных потоков
- Прямая обработка голых кристаллов и wafer-ов, совместимость с carrier
- Автоматическая система смены инструментов для многокристальной пакировки и быстрой переналадки
- Поддержка высоких усилий спайки и встроенное управление термическими процессами
- Опция погружения в флюс для direct die attach и flip-chip
- Стандарт очистки Class 100 во время пайки для чувствительных к загрязнению процессов
Другие конфигурации для рынка- NUCLEUS XD: обработка сверхкрупных кристаллов до 70 мм × 70 мм
- NUCLEUS XLplus: обработка сверхкрупных подложек до 600 мм × 670 мм
Технические характеристики- Многофункциональный прецизионный pick & place для 2.5D, Fan-out и встроенных приложений
- Режим работы: face up и face down
- Выравнивание: локальная и глобальная системы выравнивания
- Поддержка процессов: flip-chip, direct die attach (включая погружение в флюс), высокие усилия спайки и термическая пайка
- Обработка: голая подложка, wafer on carrier, substrate on carrier
- Автоматизация: автоматическая смена инструмента для многокристального бондирования
- Чистота: стандарт Class 100 во время бондирования
- Опциональные конфигурации большого формата: NUCLEUS XD (≤ 70 мм × 70 мм die), NUCLEUS XLplus (≤ 600 мм × 670 мм substrate)