Аппарат для микросварки проволоки установка микросварки клиновым электродом B301D/B301B/B301C

Алюминиевый проволочный бондер B301D/B301B/B301C — это высокостабильное и точное оборудование, которое может служить быстрым и эффективным решением для пайки силовых транзисторов (в том числе в автомобильной электронике и бытовой технике). Алюминиевая проволока 4–20 MIL Алюминиевая лента 20×4–80×10 Производительность (UPH) 9K «Умный» бондер из Китая Разработанный компанией ATW Coshin бондер для алюминиевой проволоки заполнил нишу высококлассных систем пайки для сборки и тестирования полупроводников на внутреннем рынке Клиновой бондер для лидфреймов в основном используется в традиционных процессах упаковки силовых устройств, удовлетворяя потребности клиентов в пайке алюминиевой проволокой и алюминиевой силовой лентой. Оборудование отличается высокой скоростью, высокой производительностью и высокой стабильностью, подходит для более чем 90 % технологических сценариев на рынке, гарантируя, что каждый вложенный в оборудование цент будет потрачен с пользой. Высокая совместимость Подходит для процессов пайки алюминиевой проволоки и алюминиевой ленты Идеально подходит для продукции, предназначенной для различных сценариев применения, таких как серия TO, IPM, IGBT и т. д. Высокая производительность Высокая производительность Лид-фрейм TO252-4R Производительность до 9K/H Низкие затраты на эксплуатацию и техническое обслуживание Разработанная собственными силами система управления обеспечивает простоту модернизации и технического обслуживания Передовые интеллектуальные функции Функции BPM, GBS, ALC и другие облегчают управление Эффективное обслуживание Быстрое реагирование в течение 2 часов Круглосуточная техническая поддержка