Полировальный станок для кристаллов JX300FP

кремнийдля полупроводниковой пластиныпромышленный

JX300FP — это передовое 12-дюймовое оборудование для CMP, разработанное на основе передовой технологии CMP компании ATW JX с учетом самых современных требований отрасли. Данное оборудование оснащено высокопроизводительными полировальными узлами и интегрирует передовую технологию комбинированной очистки, обеспечивая превосходные результаты очистки. Оно позволяет осуществлять глобальную планаризацию подложек на нанометровом уровне, отвечая требованиям передовых технологических процессов. Размер пластин ≤12 дюймов GBIR ＜100 нм Полировальная головка 3–8 зон Загрузка и разгрузка Сухая загрузка и выгрузка Выход за рамки традиционных подходов Объединение полировки и очистки в единый процесс, сочетание технологических преимуществ, стабильность как основа и инновации как передовой подход Высокая пропускная способность Оснащен 8 полировальными головками и 3 рабочими станциями для повышения производительности. Многозонная полировальная головка Регулируемое давление для 3–8 зон, обеспечивающее высокоточное управление профилем поверхности. Встроенный очистительный блок Оснащён передовой технологией очистки, обеспечивающей обработку по принципу «dry-in» и «dry-out».