Полностью автоматическая установка для компоновки электронных блоков BM314A

для полупроводниковой промышленности

Устройство для склеивания кристаллов мягким припоем BM314A в основном применяется для склеивания кристаллов силовых полупроводниковых устройств и идеально подходит для силовых устройств и фотоэлектрических модулей, таких как серии TO, DPAK, PDFN, модули DFT и т. д. Производительность До 9K Точность ±35 мкм при 3σ Размер подложки ≤12 дюймов Содержание кислорода ≤30 мм Оптимальное решение для монтажа высокомощных устройств Превосходные характеристики нанесения олова и эффекта «спанкинга», передовая система контроля температуры трассы, способная обеспечивать высокоскоростную и высокоточную припойку кристаллов и работу с лидфреймами высокой плотности Обработка ультратонких пластин Инновационная высокоточная склеивающая головка с системой поддержания постоянного усилия на всем ходу для точного контроля как силы захвата, так и силы склеивания Контроль ключевых показателей Содержание кислорода ≤20 ppm, разница температур нагрева дорожек ≤±1 ℃, точность размещения кристаллов ±35 мкм, наклон ＜30 мкм Модульная конструкция Сменные модули нанесения олова и очистки, автоматическая загрузка/разгрузка пластин, несколько режимов загрузки Визуализированная система Система мониторинга данных входного контроля качества (IQC), система формирования производственных отчетов, система моделирования кривой управления силой припаивания